제14회 「소재부품장비·뿌리기술대전」 개최

- 첨단 소부장·뿌리산업 통합 전시 열려

- ‘수출 붐업코리아 Week’ 연계, 바이어 매칭 수출 상담회

- 은탑산업훈장 등 73점의 정부 포상 수여

전시 개막식에서 주요 내빈들의 파이팅 모습. (자료제공: 산업부)

산업통상자원부(장관 안덕근)는 10월 30일부터 11월 1일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 「2024 소재부품장비·뿌리기술대전(이하 소부장·뿌리기술대전)」을 개최했다.

  올해 14번째를 맞이하는 「소부장·뿌리기술대전」은 우수 소부장·뿌리 기술·제품 통합 전시회로 소부장기업 전시관, 소부장 디지털관, 뿌리산업 정보관 등 7개의 주제(테마)관을 통해 우리 소부장·뿌리산업의 현재와 미래를 살펴볼 수 있었다.

  또한 역대 최대 수출 달성을 위해 “수출 붐업코리아 Week”와 연계한 글로벌 매칭 소부장 수출 상담회, 첨단 소부장 기술을 조망할 수 있는 소부장 기술 포럼 등 부대행사도 함께 열렸다.

유공자 포상 시상식 모습.

  개막식에서는 소부장·뿌리산업 발전에 기여한 유공자에 대한 정부포상 73점을 수여했다. 반도체 핵심 장비인 저압화학기상증착장비(LPCVD) 등을 개발한 유진테크 현준진 부사장은 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 엘지이노텍 박재석 사업담당은 철탑산업훈장을, 동아정밀공업 등 8개사는 우수 뿌리기업 선정증을 수상했다.

  둘째 날에는 첨단전략산업 소부장 기술 포럼이 전시장 내 주 무대에서 열렸다. 이번 포럼은 ‘첨단 반도체 분야 소부장 핵심 기술 동향 및 이슈’에 대하여 ▲AI 반도체의 현재와 미래(유회준 KAIST AI 반도체대학원장), ▲AI반도체 성능경쟁과 핵심기술(백준호 퓨리오사 대표), ▲AFM Technology for Semiconductor Metrology and Inspection(안병운 파크시스템즈 시스템연구소장), ▲AI 시대, 차세대 반도체 장비 기술 변화와 전망(안태혁 원익IPS 사장), ▲Global Semiconductor Package Business and Technology Projection(고용남 하나마이크론 연구소장), ▲AI 시대에서의 반도체 기술개발과 소부장 협력(김현우 삼성전자 부사장) 등이 발표됐다.

주요 내빈들의 전시장 투어 모습. 

  이승렬 산업정책실장은 개막식 축사에서 “소부장이 강한 나라가 공급망 강국”이라고 강조하고 “정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술개발과 인력, 금융 등 현장수요 맞춤형 패키지 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

[소부장·뿌리산업 발전 유공자 주요 명단]

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[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]