과기정통부, 반도체 연구개발 통합성과교류회 개최

- 반도체 분야 12개 사업의 연구 성과추진 현황 공유 

- LG이노텍, 서울대, 전자통신연, KIST 등 국내 대표 반도체 산·학·연 참여

- 청년 인재 취업연계 ‘인력양성 연찬회’와 국제협력 분과도 함께 운영

과학기술정보통신부(장관 유상임, 이하 ‘과기정통부’)는 한국연구재단(이사장 홍원화)과 함께 5월 27일부터 30일까지 4일간, 서울 양재 엘타워에서 「2025년 과기정통부 반도체 연구개발 통합성과교류회」(이하 ‘반도체 성과교류회’)를 개최했다.

이번 행사는 과기정통부가 지원하는 반도체 분야 원천기술개발, 기반시설(인프라), 인력양성, 국제협력 관련 12개 주요 연구개발 사업(차세대지능형반도체기술개발(소자), PIM인공지능반도체핵심기술개발(소자), 차세대화합물반도체핵심기술개발, 국가반도체연구실지원핵심기술개발, 반도체첨단패키징핵심기술개발, 차세대반도체대응미세기판기술개발, 차세대반도체장비원천기술개발, 반도체첨단패키징전문인력양성, 시스템반도체융합전문인력육성, 반도체설계검증인프라활성화, 원천기술국제협력개발, 반도체글로벌첨단팹연계활용)의 수행기관과 연구자들이 한자리에 모여 그간의 연구성과와 기술개발 동향을 공유하고, 연구자 간 협력 관계망(네트워크)을 강화하기 위해 마련됐다.

이번 반도체 성과교류회는 차세대지능형반도체사업단, 메모리 내 연산 수행 소자(PIM) 인공지능반도체사업단, 국가반도체연구정책센터, 시스템반도체융합전문인력육성센터, 한-미 반도체 연구개발(R&D) 협력센터, 나노종합기술원 등 6개 주요 기관의 공동주관으로 개최되며, LG이노텍, 한국전자통신연구원, 서울대 등 약 120개의 과제 수행기관이 참여(참여기관 267개, 참여인력 4,184명(중복포함))하여 연구 진행 현황과 기술 성과를 폭넓게 공유했다.

1, 2일차 주요 프로그램 : 반도체 연구개발, 기반시설(인프라) 사업

차세대지능형반도체기술개발, 메모리 내 연산 수행 소자(PIM) 인공지능반도체핵심기술개발 등 반도체  핵심 원천기술을 개발하는 연구개발 사업과 공공팹과 연계하여 반도체 전공 대학(원)생이 직접 설계한 칩을 제작해주는 마이칩(My Chip) 서비스를 제공하는 기반시설(인프라) 활성화 사업의 성과 발표가 진행됐다. 

또한, 반도체 기술 발전에 기여한 한국전자통신 연구원 박건식 책임연구원, 한국연구재단 채수일 프로그램 책임자(PO), 차세대지능형반도체사업단 이한진 과제 관리자(PM) 등 3인을 선정하여 과기정통부 장관 표창을 수여했다.

3일차 주요 프로그램 : 반도체 인력양성 사업

반도체첨단패키징전문인력양성, 시스템반도체융합전문인력육성 등 인력양성 사업 성과를 중심으로 발표, 「시스템반도체융합전문인력양성 공동 연찬회(워크샵)」일환으로 보스반도체, 스카이칩스, 관악아날로그, 토닥, 옵토레인, 휴이노 등 기업 발표 분과가 함께 운영됐다. 해당 분과에서는 인력양성센터에서 공부 중인 석·박사 학생들이 기업의 연구개발 사례를 공유받고, 해당 분야 취업과 진로 설계에 대한 질의응답을 진행했다.

4일차 주요 프로그램 : 반도체 국제동동연구 사업

반도체 분야의 국제협력 강화를 위해 한-미, 한-유럽연합 국제공동연구를 수행하는 연구기관이 참여하여 세계 반도체 기술 동향을 공유하고, 공동연구 및 인적 교류 확대 방안에 대해 논의했다. 

과기정통부 김성수 기초원천연구정책관은 “이번 반도체 성과교류회는 개별 과제 간 교류의 수준을 넘어, 과기정통부가 지원하는 12개의 주요 사업 간 연계성과 융합 가능성을 확인하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “이번 교류회를 통해 반도체 연구개발의 전 주기 생태계 간 협력이 더욱 강화되기를 기대하며, 앞으로도 산·학·연이 긴밀히 협력하여 반도체 연구개발이 수행될 수 있도록 정책적·제도적 지원을 지속해 나가겠다”라고 밝혔다.

[주요 전시 성과물 상세 소개자료]

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<본 기사는 일부 내용이 생략되었습니다. 자세한 내용은 세라믹코리아 2025년 7월호를 참조바랍니다. 정기구독하시면 지난호보기에서 PDF 전체를 열람하실 수 있습니다.>

[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]