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- 인공지능(AI) 반도체 기업, 검증장비 공동활용 길 열려
- 인공지능(AI) 반도체 기업, 검증장비 공동활용 길 열려- 시스템반도체 개발지원센터 개소식 개최시스템반도체 개발지원센터 개소식 장면. (자료제공: 산업부)...
- 2024-10-02
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- 부산시-한국산업은행, 전력반도체 특화단지 공동 육성을 위한 업무협약 체결
- 부산시-한국산업은행, 전력반도체 특화단지 공동 육성을 위한 업무협약 체결업무협약식에서 강석훈(왼쪽) 산업은행 회장, 박형준(오른쪽) 부산시장이 협약서...
- 2024-09-23
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- 25% 늘려도 선명한 스트레처블 디스플레이 개발
- 25% 늘려도 선명한 스트레처블 디스플레이 개발이번 연구에서 개발된 음의 푸아송비 필름 기판의 개념도. a) 기존의 다른 기판들과의 비교 b) 필름의 내부 구조 ...
- 2024-09-20
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- 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동
- 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동- 반도체 후공정 분야 첫 예타 통과 ‘25년부터 ’31년까지 2,744억 원 지원 - 칩 제조-팹리스-OSAT-팹리스 기업이 함...
- 2024-09-12
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- KAIST-ETRI, 고신축성 유기발광다이오드 디스플레이 구현
- KAIST-ETRI, 고신축성 유기발광다이오드 디스플레이 구현- 3차원 신개념 스트레쳐블 OLED 개발3차원 팝업 구조 기반의 신축형 디스플레이의 구현 모식도. (자료제...
- 2024-09-10
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- AI 반도체 본고장에서 韓반도체기업 미국 진출 돕는다
- AI 반도체 본고장에서 韓반도체기업 미국 진출 돕는다- 시스템반도체 미 시장 진출 지원거점 ‘한-미 AI반도체 혁신센터’ 개소- 산호세 진출 기업 간담회를 통...
- 2024-09-06
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- 광기술원, ㈜ 하스 등 5개 기업과 특수 광학소재 개발 업무협약
- 광기술원, ㈜ 하스 등 5개 기업과 특수 광학소재 개발 업무협약- 고부가가치 광학유리와 세라믹 광학소재 자립화 기술개발(왼쪽부터) 김용수 하스 대표, 신용...
- 2024-09-04
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- OCI, SK하이닉스에 반도체 인산 공급 본격화… 반도체 소재 기업으로 입지 강화
- OCI, SK하이닉스에 반도체 인산 공급 본격화… 반도체 소재 기업으로 입지 강화- OCI, 국내 반도체 소재 제조사 중 최초로 ‘반도체 인산’ 국산화 성공- 국내 모...
- 2024-09-03
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- 차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 반도체 세라믹 신소재 개발
- 차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발- 반데르발스 갭 내 이온 이동 기반 III-V족 저전력 멤트랜지스터 소재 개발 비휘발성 3단자 소자의...
- 2024-08-29
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- 하스, 반도체 패키징용 및 장비검사용 핵심소재 국산화 기술개발 참여
- 하스, 반도체 패키징용 및 장비검사용 핵심소재 국산화 기술개발 참여- 반도체 장비검사용 핵심 유리소재 국산화 개발 컨소시엄 참여- 반도체 패키징용 핵심...
- 2024-08-27
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- 평택시, 반도체 생태계 견고히 할 종합 정책 수립 착수
- 평택시, 반도체 생태계 견고히 할 종합 정책 수립 착수- 반도체산업 종합 육성 위한 용역 착수보고회 개최- 교수·기업인·연구원 등 '반도체산업 성장동력추진...
- 2024-08-21
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- 첨단 디스플레이 기술의 향연이 펼쳐지다
- 첨단 디스플레이 기술의 향연이 펼쳐지다- 14일, 서울 코엑스에서 2024 한국디스플레이산업 전시회 개막- 채용박람회, 무역·기술상담회 등 다양한 부대행...
- 2024-08-14
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- ETRI-충남TP, 디스플레이 공정 인프라 구축 협력
- ETRI-충남TP, 디스플레이 공정 인프라 구축 협력- 충남TP 디스플레이혁신공정센터에 디스플레이 공정기술 전수- 디스플레이 기술 개발 및 소부장 기업 지원에 적...
- 2024-08-06
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- 재료硏, 버리는 열을 재활용하는 핵심 소재기술 개발
- 재료硏, 버리는 열을 재활용하는 핵심 소재기술 개발- 나노구조 열전반도체 소재공정기술 개발 및 상용화 솔루션 제시한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/ 이하...
- 2024-08-06
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- SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘GDDR7’ D램 공개
- SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘GDDR7’ D램 공개- 방열기판 4개 층(Layer)에서 6개 층으로 늘리 열저항 74% 줄여- 고성능 그래픽 메모리 기술 리더십 강화, 3분...
- 2024-07-31
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- ETRI, 반도체 혁신 주도할 p형 반도체 소재 개발
- ETRI, 반도체 혁신 주도할 p형 반도체 소재 개발- 반도체 미세공정 한계 극복, 적층형 반도체의 신 패러다임 전망상온증착이 가능하고 공정성이 개선된 p형 Se-Te ...
- 2024-07-23
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- 대한민국 제조 현장, 인공지능(AI)으로 탈바꿈한다
- 대한민국 제조 현장, 인공지능(AI)으로 탈바꿈한다- 대한민국 대표 제조기업이 참여한 「AI 자율제조 얼라이언스」 출범인공지능(AI) 자율제조 얼라이언스 출범...
- 2024-07-22
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- 용인시, 국내 최대 반도체 장비회사 세메스(주) 산단 계획 승인 고시
- 용인시, 국내 최대 반도체 장비회사 세메스(주) 산단 계획 승인 고시- 2026년까지 2556억 투입, 4200명 고용 창출 효과 기대용인특례시청 전경. (자료제공: 용인시)...
- 2024-07-15
