3-D integation 및 지능형 재료

지난달 20일부터 21일까지 KIST강릉분원에서 한국세라믹학회 전자세라믹스부회 워크샵이 열렸다. 전자세라믹스부회 워크샵은 매년 개최되는데 주로 반도체 세라믹스, 센서용 소재, 고주파 세라믹스, 압전 세라믹스 등 각종 전자 제품의 핵심 소재 및 응용에 대한 전문 연구자들을 중심으로 구성원들의 상호 정보 교류를 통한 개인의 기술 발전 및 학회 발전 등을 지향하고 있다. 이번 전자세라믹스 부회 워크샵은 2가지 세션으로 3-D integation과 지능형 재료라는 주제로 진행됐다.
첫 번째 세션에서는 3-D integation이라는 주제로 강연이 이어졌다. KIST 강종윤 박사는 “3-D intergation이 중요한 이유는 미래의 디지털 컨버전스 및 유비쿼터스 융복합환경은 전자 부품의 초고집적화가 요구됨에 따라 이에 대응하는 원천소재를 개발하기 위하여, 칫수안정성, 손실특성, 방열성이 뛰어난 ‘무소결’ 세라믹 소재, 부품 내장용 소재, 층간접속용 소재 등으로 구성되는 ‘3-D Integration Ceramic 소재’를 개발하는 것이 중요시 되고 있기 때문”이라고 설명했다.
▲KAIST 박철순 교수 : System on Package Integration of 60 GHz Radio ▲한국세라믹기술원(KICET) 김종희 본부장 : 초고밀도 충전에 의한 무소결 세라믹 기술 개발 ▲광운대학교 남송민 교수 : 폴리머/세라믹 복합 유전체 후막의 고조 및 전기적 특성의 고품질화 ▲고려대학교 남산 교수님 : 저온공정 고유전율 세라믹 유전체 박막 개발 ▲전자부품연구원(KETI) 박성대 책임연구원 : 다층접속 나노 소재 및 고집적 공정기술 개발 ▲한양대학교 김희택 교수 : Interconnect paste용 나노입자 및 복합필러 최적 분산 제어 기술
KIST 윤석진 박사(전자세라믹스부회 회장)는 지능형 재료 세션 인사말에서 “지능형 재료는 다가올 유비쿼터스 사회에서 이용될 다양한 센서 및 능동 소자의 핵심 기능을 담당하는 물질을 통칭하는 용어로서 외부 환경의 변화를 감지하고 그에 따른 기능을 발휘하는 재료”라고 설명했다. 지능형 재료 세션에서는 ▲경희대학교 최덕현 교수 : Flexible Hybrid Renewable Nanosystem ▲강릉원주대학교 신현호 교수 : 저차원 양자나노구조의 strain-modified 밴드갭 및 에너지레벨 설계 ▲센텍코리아 유도준 사장 : 반도체식 가스센서의 응용 ▲국민대학교 윤성호 교수 : Assembling Ag nanoparticles on loosely packed self-assembled monolayers ▲강원대학교 변형기 교수 : 가스센서를 이용한 전자후각 등의 강연이 펼쳐졌다.
김동진 기자 rizzz@naver.com

전자세라믹스부회 윤석진 회장