지난달 22일 경기도 이천에 위치한 한국세라믹기술원 이천 분원에서 ‘제9회 후막세라믹 기술교류회’가 개최됐다. 매년 한국세라믹기술원 세라믹소재종합솔루션센터가 주최하는 세라믹 관련 기술교류회는 세라믹 소재 산업의 경쟁력제고 및 활성화와 최신 기술 정보교류를 위해 열리고 있다. 후막세라믹은 후막공정 기술을 이용한 세라믹으로 MLCC(Multi Layer Ceramic Capaci-tor), LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 등이 전자부품 산업에서 핵심 부품으로 사용되고 있다. 최근엔 이차전지, 자동차 전장모듈, 반도체 등 다양한 분야에서 활용되고 있다.

이날 후막세라믹 기술교류회 발표에 앞서 여동훈 한국세라믹기술원 수석연구원이 세라믹소재종합솔루션센터에 대한 설명과 구축된 장비들을 소개했다. 여동훈 수석연구원은 세라믹소재종합솔루션센터의 세라믹소재 사업화 촉진을 위한 지원체계로 △세라믹소재⋅부품의 설계, 양산시험, 시재품 제작 △세라믹소재⋅부품의 신뢰성 검증 △세라믹 품목별 전문 R&D 인력의 기술지원이 있다고 밝혔다. 후막세라믹의 경우 기존 후막라인을 개선해 가격경쟁력을 확보하기 위해 노력하고 있으며 일본 대비 대변적 라인 선행 구축 및 기술 개발, 기술 선진국 대비 후막 공정기술 선도가 목표라고 전했다. 현재 세라믹소재종합솔루션센터엔 후막세라믹을 위한 각종 밀(Mill) 장비와 수동 적층기(Staker), 반자동 적층기(Semi-Auto Staker), 인쇄기, 블레이드 커터, LTCC 부품 소성로, H2 소성로 등을 포함한 20여 종의 장비를 구축⋅운영하고 있다.