지난달 12일 서울 삼성동 코엑스 E홀에서 재료연구소는 국내 중소·중견기업과 미래형 신사업 창출을 위해 창의융합소재 및 전략소재 기술을 소개하는 ‘전기·전자용 첨단소재 기술설명회’를 개최했다. 기술설명회에선 사업화 유망기술로 △금속 메쉬를 이용한 집전체/마이크로 방열판 △빠르고 친환경적인 미세 배선 함몰형 유연 기판 기술 △진공 서스펜션 플라즈마 용사 활용 고밀도 금속/세라믹 코팅 기술 △반도체 패키지 및 검사용 probe상 전도성 내마모 코팅 기술 △전자파 차폐/흡수 복합재 기술 등이 소개됐다. 이후엔 사업화 유망기술 연구책임자가 직접 기술 공급자-수요자간 일대일 기술상담회를 진행했다.
여현진 기자 smyczang@naver.com

1. 금속 메쉬를 이용한 집전체/마이크로 방열판

본 기술은 금속 메쉬를 2차 전지 활물질 충진 효율 향상 및 이탈방지 역할을 하는 집전체와 마이크로 칩/디바이스에 부착해 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열판에 대한 기술이다. 이 기술에 따르면 집전체 또는 방열판 제작 시 연속공정기술을 도입하여 원가절감 및 대량 생산 공정을 확립할 수 있다. 기존기술 대비 고용량/고비표면적 집전체 구조를 구현할 수 있으며 저가의 전주 도금 공정에 의한 금속 메쉬 구조/크기/두께를 조절 가능하다. 이로써 다양한 형상의 집전체/방열판을 제작할 수 있다. 현재 기술완성도는 연구실 규모의 부품/시스템 성능평가 단계에 있다. 적용분야는 이차전지, 스마트폰, IT기기, 반도체 등 전자기기 열관리에 쓰인다. 자세한 문의는 김만 재료연구소 전기화학연구실 박사(Tel. 055-280-3543)에게 하면 된다.

2. 빠르고 친환경적인 미세 배선 함몰형 유연 기판 기술
도전성 배선이 함몰된 폴리머 기판에 적층되는 투명전극을 효과적으로 형성할 수 있는 유연 기판 기술이다. 미세 배선 함몰형 유연 기판은 별도의 버퍼층을 채용하더라도 이를 제거할 필요 없이 활용할 수 있다. 이에 공정 속도 및 환경오염 측면에서 효능이 크게 개선됐다. 기존 유리 기판을 유연 기판으로 대체할 경우 Roll to Roll 공정을 적용할 수 있어 대량생산이 가능하며 플라즈마 응용 표면처리로 이형성을 확보할 수 있다. 현재 기술완성도는 개발한 부품/시스템으로 구성된 시작품 제작 및 성능평가 단계에 있다. 적용분야는 플렉시블 이차전지, 플렉시블 디스플레이에 적용 가능하다. 자세한 문의는 김도근 재료연구소 연구기획실 박사(Tel. 055-280-3507)에게 하면 된다.

3. 진공 서스펜션 플라즈마 용사 활용 고밀도 금속/세라믹 코팅 기술  
미세분말 서스펜션을 이용해 치밀한 코팅을 단시간에 형성하는 코팅기술이다. 1㎛ 이하의 용사분말을 과립화 없이 용사장치에 공급해 과립화된 분말들의 중심부 미용융에 기인된 불균일 코팅형성을 억제하고 미세하고 치밀한 코팅형성이 가능하다. 또한 진공, 불활성 분위기에서 코팅이 이루어져 대기 중의 산소 등 불순물과 반응이 억제돼 고품위 치밀 코팅이 가능하다. 기존기술 대비 기공이 없고 나노 기공이 균일하게 분산된 치밀 세라믹 코팅을 형성할 수 있고 대기 중 용사는 물론 진공에서도 안정적으로 용사가 가능한 공급 제어 기술이다. 적용 분야로는 반도체 장비, 우주/항공 부품이 있다. 자세한 문의는 변응선 재료연구소 극한환경코팅연구실 박사(Tel. 055-280-3555)에게 하면 된다. 

4. 반도체 패키지 및 검사용 probe상 전도성 내마모 코팅 기술 

반도체 probe상 ta-C 코팅된 반도체 검사 장치용 프로브 핀에 관한 기술로 높은 내마모성을 가진다. 본 기술을 활용하면 전기적 특징 및 기계적 특징이 결합된 프로브 핀 구현이 가능하다. 또한 반도체 소자의 물질과 이형성을 증가시켜 사용 수명을 증대하는 프로브 핀을 구현할 수 있다. 현재 기술완성도는 Pilot 단계 시작품의 성능 평가 단계에 있다. 적용 분야로는 반도체 검사 장비, Semi-Conduct Probe Part 등이 있다. 자세한 문의는 김종국 재료연구소 항공우주재료연구센터 박사(Tel. 055-280-3565)에게 하면 된다.

5. 전자파 차폐/흡수 복합재 기술  
본 기술은 기존 단순차폐 기능의 한계를 뛰어넘는 차세대 경량/극박/고성능 전자파 차폐/흡수 복합소재 기술이다. 이 기술을 활용하면 IT기기 및 자동차의 전자파 간섭, 노이즈 발생에 따른 전자기기 오작동 및 신호품질 저하, 인체유해 전자파 방출 문제를 해결할 수 있다. 또한 중공형상을 통한 낮은 무게를 가지고 있으며 고주파 영역에서 신호간섭에 대해 대응할 수 있다. 현재 기술완성도는 연구실 규모의 무품/시스템 성능평가에 있다. 적용 분야로 전자파 차폐, 차량 전장부품, 스텔스, 레이더 신호간섭 제어, 차세대 IT기기 등이 있다. 자세한 문의는 이상복 기능복합재료연구실 박사(055-280-3318)에게 하면 된다.