한국제조산업전 2022

- 23개국 278개사 400부스, 온·오프라인 하이브리드전시 개최
- 해외 기업 화상미팅을 위한 해외관 ‘리모트존’ 호응

지난달 13일부터 15일까지 서울 삼성동 코엑스에서 ‘한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2022)’이 개최됐다. 이번 전시회는 스마트제조혁신협회에서 주최했으며 산업통상자원부, 중소벤처기업부가 공식 후원했다. 코로나 19의 영향으로 이번 전시회는 오프라인과 함께 온라인 전시가 동시에 진행되는 하이브리드 형태로 개최됐다.
  한국제조산업전은 2000년 시작으로 21회차를 맞이하는 SMT/PCB & NEPCON Korea를 비롯해, 국제 인쇄전자 및 전자재료산업전, 국제 고기능성 필름산업전, 포토닉스 서울, 국제 스마트 팩토리 및 로봇산업전이 한 곳에서 진행되어 국내에서는 유일하게 전자 제조 산업 전반의 현황 및 트렌드를 살펴볼 수 있는 전시회로 평가되고 있다.
  올해 전시회엔 23개국 278개사에서 400부스의 규모로 참가했다. SMT/PCB 산업 마운터 대표 기업인 (주)인터켐코리아와 후지(FUJI)가 메인 스폰서로 참가했으며 글로벌 클라우드 서비스 시장의 리더인 아마존웹서비스(AWS)가 제조 산업에서 쉽게 적용할 수 있는 클라우드 서비스를 자사의 파트너들과 함께 선보여 눈길을 끌었다. 주요 참가 업체인 ‘㈜인터켐코리아’는 PCB·SMT·반도체 제조설비 및 솔루션을 선보였다. 인터켐코리아는 반도체, SMT 및 전기‧전자 사업부분의 제조설비를 제공해 SK하이닉스, LG이노텍, 삼성전기, LG디스플레이, 삼성전자, LS산전에 좋은 평가를 받아 왔다. 이번 전시에선 Fuji, SST International, KohYoung, HELLER, KYZEN, VJ Electronix, KESTER 등 다양한 브랜드 제품들을 함께 전시했다.

  이외에 전시회와 함께 열리는 동시개최 행사 역시 관람객들의 이목을 집중시켰다. 올해는 각 산업별로 9개의 기술 세미나(△자율협력주행 산업발전 협의회 기술 세미나 △참가업체 기술 세미나 △스마트제조 혁신포럼 △한국재료연구원 첨단소재기술설명회 △전자분야별 주요기술 및 표준동향 △광학용 소프트웨어 기술동향 세미나 △IPC 한국자문위원회 설립 발족식 및 세미나 △반도체 융합부품 실장기술 세미나 △고속전송용 부품소재기술 세미나)가 진행되어 다양한 산업의 최신 기술 및 동향을 확인할 수 있었다. 특히 참가기업들과 해외 기업 간 화상 미팅을 위한 해외관인 ‘리모트존(Remote Zone)’을 운영해 참가업체에 호응을 얻었다.
  이와 함께 세라믹 관련 참가업체로는 ‘한국재료연구원’, ‘이포트’, ‘주식회사 중우엠텍’ 등이 참가했다. 재료연구원의 경우 AI, IoT, M2M 솔루션, 고 기능성 필름 및 시트, 광학기기/레이저 장비에 대한 기술과 제품에 대해 전시했으며 열전도성 세라믹 파우더, 반도체 봉지용 실리카파우더 등 기능성 세라믹 소재 및 특수 비철금속 파우더를 수입해 판매하는 ‘이포트’는 전시 관련 전자재료 및 소재를 선보였다. 이외에 기존 반도체용 인터포저 소재로 사용되는 실리콘 대신 유리소재를 사용해 미세한 홀인 TGV(Through Glass Via)를 만드는 기술로 유명한 ‘주식회사 중우엠텍’은 PCB 생산에 필요한 기계 및 자재, 기능성 접착제, 반도체 생산에 필요한 기계 및 자재 등을 선보였다.

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<본 사이트에는 일부 내용이 생략되었습니다. 자세한 내용은 세라믹코리아 2022년 5월호를 참조바랍니다. 정기구독하시면 지난호보기에서 PDF를 다운로드 하실 수 있습니다.>

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