업계 소통 강화를 위한 반도체 소부장 기업 간담회

장영진 산업통상자원부 1차관은 지난달 7일 경기도 화성시 동진케미켐 발안공장 회의실에서 업계와 소통강화를 위한 기업 현장 간담회를 개최했다.
이날 간담회는 이준혁 동진쎄미켐 대표, 이종림 에스앤에스텍 사장, 장경빈 에프에스티 대표, 김병국 이솔 대표, 김호식 엘오티베큠 부회장, 김정회 반도체산업협회 부회장 등 반도체 소재·부품·장비 관련 기업 대표 및 관계자가 참석한 가운데 공급망의 핵심인 첨단 소재·부품·장비 분야 기업의 애로사항을 청취하고, 현장 밀착형 지원대책 등을 논의했다.
반도체 등 첨단산업 분야 세계적(글로벌) 경쟁이 갈수록 치열해지고 있는 상황에서, 반도체 공급망의 핵심인 첨단 소재·부품·장비 분야의 중요성이 증대되고 있다. 정부는 그간 ´반도체 초강대국 달성전략(‘22. 7.)´,  ´국가 첨단산업 육성전략(‘23. 3.)´  등을 통해 소재·부품·장비 국산화를 위한 신기술 시험대(테스트베드)로서 첨단반도체기술센터 구축, 소재·부품·장비 계약학과 확대, 기술 선도형 연구개발(R&D) 확대, 소재·부품·장비 금융지원을 위한 신규기금(펀드) 조성(반도체 생태계 기금(펀드) 등), 대규모 생산 팹과 소재·부품·장비 생태계가 집적되는 클러스터 구축(첨단 시스템 반도체 클러스터 등) 등 국내 반도체 소재·부품·장비 자립을 위한 각종 지원책을 발표한 바 있다.
간담회 참석기업들은 극자외선(EUV) 등 반도체 공정이 첨단화됨에 따라, 관련 소재·부품·장비에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 전망되는 만큼, 첨단 소재·부품·장비에 대한 기술개발 지원 강화, 수요기업과의 협력 과제 확대, 제품 개발과 성능평가를 진행할 수 있는 첨단 기반 시설(인프라) 구축, 최근 경쟁국의 수출통제에 대한 국내기업 영향 최소화 노력 경주 등을 의견으로 제시하였다.
장영진 1차관은 “최근 경쟁국들은 수출통제, 대규모 보조금, 반도체 소재·부품·장비 기업 국유화 등 반도체 공급망 확보를 위해 가능한 수단을 총동원하고 있다”라며, “국내 반도체 소재·부품·장비 생태계의 경쟁력이 반도체 초격차 확보와 직결된다는 생각으로, 경쟁국에 뒤처지지 않는 지원책을 마련하기 위해 끊임없이 고민해 나가겠다”라고 강조했다.
아울러, “정부는 첨단반도체기술센터 등 추진을 발표한 정책과제를 조속히 이행하고, 소재·부품·장비 핵심전략기술 및 으뜸 기업 확대, 국가 첨단전략산업 및 소재·부품·장비 특화단지 지정 등 소재·부품·장비 관련 정부 지원을 흔들림 없이 추진할 계획”이라고 밝혔다.