반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동

- 반도체 후공정 분야 첫 예타 통과 ‘25년부터 ’31년까지 2,744억 원 지원 

- 칩 제조-팹리스-OSAT-팹리스 기업이 함께하는 반도체 패키징 생태계 구축 

- 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 「반도체 산업 협력체계 구축 MOU」 체결

반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 MOU 체결식 행사장. (자료제공: 산업부)

산업통상자원부(장관 안덕근)는 9월 11일 서울 양재 엘타워 골드홀에서 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장, 한국산업기술기획평가원을 비롯한 관련 유관기관 및 기업 대표 등 관계자가 참석한 가운데 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 업무 협약식을 개최했다고 이날 밝혔다.

이날 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 「반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업」(’25~’31까지 2,744억 원)의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test : 반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정), 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결했다. 

MOU 체결 후 기념촬영. (자료제공: 산업부)

이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다. 

첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상하고 있다. 

산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점하여 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다.

산업부는 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다. 이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업정책실장은 “글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다”며 “정부는 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]

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