東芝는 차세대 광디스크용으로 고출력 청자색 반도체 레이저를 개발했다고 발표했다. 연속발진출력은 세계 최고수준인 200㎽. 노이즈에 대한 내성도 우수하여 대량의 데이터를 고속으로 광디스크에 읽고 쓸 수 있다고 한다. 2006년의 실용화를 목표로 한다. 개발한 신형 반도체 레이저는 활성층과 그 주변의 불순물 농도를 높은 정도로 제어하여 발광효율을 향상시켰다. 재료는 질화갈륨으로 레이저의 파장은 409㎚. 빛이 발생하는 활성영역에 보내는 전류가 균일해지는 소자 구조로 되어 있어 안정된 출력으로 빔 형상에 흐트러짐이 없다는 특징이 있다. 레이저의 사출구에 질화실리콘계 박막을 시공했다. 이로써 반사광이나 주변의 빛으로 생기는 노이즈에 대한 내성을 나타내는 1㎐당의 상대잡음강도는 종래의 최고치보다 2㏈ 높은 -132㏈가 되었다고 한다. (CJ)