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반도체 기술교류, ‘나노반도체 워크숍’ 개최
  • 편집부
  • 등록 2004-06-21 12:11:18
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서울대 반도체공동연구소, 경북대 반도체공정교육지원센터, 전북대 반도체물성연구센터 주관으로 ‘국제 나노반도체 워크숍’이 지난 5월 18일부터 19일까지 서울대학교 호암컨벤션센터에서 개최됐다. 이번 워크숍은 `반도체연구기반혁신사업’을 통해 국내 반도체 연구기관의 노후 장비가 순차적으로 교체되는 것을 계기로 산학협력을 증진하고 연구 활동을 진작하기 위한 것이다. 삼성전자 임형규 사장은 기초연설을 통해 ‘디지털 컨버전스 시대에 휴대기기의 영역확대 및 전망’에 대해 강연했다. 워크숍에서는 미국 등 5개국 10명의 해외 전문가와 13명의 국내 전문가가 참석, 나노 반도체구조에 대한 물리ㆍ재료ㆍ소자 분야 연구결과를 발표하고 토의했다. 특히 미국 버클리 대학의 T.J. 킹 교수는 국제반도체기술로드맵 상의 소자 크기 한계인 7nm 보다 축소된 채널 길이를 갖는 소자에 관해 발표해 많은 주목을 받았으며, 일본 히로시마대학의 요코야마 교수는 26nm의 채널을 갖는 실리콘 트랜지스터의 핵심공정기술을 발표했다.

 

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