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반도체를 위한 알루미늄 기판용 액체연마제, 양산체제 구축
  • 편집부
  • 등록 2004-08-22 00:58:32
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일본미크로코팅은 반도체 디바이스용 화학적·기계적 연마법(CMP)용 연마패드와 하드디스크(HD)의 알루미늄 기판용 액체연마제의 양산체제를 구축한다. 약 6억 엔을 투자하여 東京, 昭島의 본사공장에 전용라인을 정비하고 올해 안에 가동을 시작할 것이다. 이 회사는 04년 1/4분기에 오랜만에 흑자전환을 이뤄냈다. 업적회복을 계기로 설비투자도 02년 1/4분기 이후 처음으로 총액 10억 엔을 초과하는 등 적극적으로 해 나갈 생각이다. 이 회사는 CMP용 연마패드의 개발에 길을 열고, 국내외 반도체 디바이스 메이커들에게 샘플을 출하 중이다. 기술의 검증·평가를 하는 한편, 전용라인을 설비하여 양산화 단계에 이르렀다. 05년 1/4분기 말에 1억 엔의 매상을 전망하고 있다. CMP패드는 연마기에 깔아 연마제를 홀드한다. 타사 종래 제품의 2배의 수명, 높은 평탄도가 특징으로 HD 표면가공으로 배양된 연마패드 기술을 응용했다. 한편 알루미늄 기판의 액체연마제 생산은 이 회사로서는 ‘부활’이라고 할 수 있다. 같은 HD용이라도 유리기판용 상품은 업계 점유율을 거의 독점하고 있다. 수요 증가와 설비핍박으로 지난 약 2년간은 유리기판용으로 특화해 온 것이 실정. 이 회사는 05년 1/4분기(연결)에 매상고를 전년도비 21% 증가한 87억4천만 엔, 경상이익은 동 25% 증가한 9억6,700만 엔, 당기이익은 동 16% 증가한 5억3,100만 엔을 전망하고 있다. (NK)

 

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