야루카 세라믹스(大阪府 攝津市, 사장 三方靖也)는 실리카, 알루미나 분말과 비늘조각 모양 광물 분말을 분산시킨 내열성 도료를 개발했다. 높은 청정도가 요구되는 반도체 가열로와 액정유리 어니링용 롤러허스킬룬용 로재(爐材)에 사용하는 무기섬유 보드 등 다공질 단열재의 표면을 단단하게 커버하고, 발진이나 마이크로 크랙의 발생을 막고 1000℃에서 견딜 수 있다. 내열도료·저발진 단열재로서 특허출원 중이다. 이 도료는 실리카, 알루미나 분말과 함께 마스코바이트 등 비늘조각 모양 광물분말을 10%중량 이상 물유리에 분산시킨 것이다. 이것을 단열재에 도포하고 700~1000℃에서 소성하면, 무기섬유 보드의 경우, 평균입경 50마이크로~100마이크로미터로 성장한 비늘조각 모양 광물이 보드 표면에 몇 겹으로 겹쳐진 상태에서 내열도료층을 형성한다. 이 비늘조각 모양 광물이 다공성 단열재의 표면을 커버함으로써 표면강도와 내열충격성을 향상시킨다. 내부에서 저융점 금속의 용출 등도 막아서 청정도를 유지한다. (NK)