아르백 理工(橫浜市, 사장 西島忠)은 차세대 반도체 개발용으로 나노레벨 박막의 열전도 효율을 계측하는 기술을 개발했다. 차세대 반도체에서는 절연막의 방열효율을 높일 필요가 있다고 하며 그것을 간단히 계측할 수 있는 기술이 요구되고 있다. 반도체 메이커의 연구부문용으로 지난해 12월에 장치를 발매하기 시작했다. ‘2ω(투오메가)법’이라는 계측기술을 개발했다. 두께 20나노미터의 절연막의 열전도율을 계측할 수 있어 방열효율이 높은 절연막의 재질선정 등에 사용할 수 있다. 회로선 폭이 65나노미터 이하인 차세대 반도체에서는 절연막의 열전도 효율이 낮으면 안쪽에 열이 차서 칩 전체가 고온을 띠게 되어버리는 문제점이 있다. 이전부터 ‘3ω법’이라는 계측기술이 있었으나, 취급이 어려워 반도체 메이커 연구부문은 전문기업에 계측을 의뢰하는 케이스가 대부분이었다. ‘2ω법’은 일반 연구실에 구비되어 있는 증착장치로 금 박막을 시료에 담가서 계측할 수 있다. 반도체 메이커가 자비로 절연막의 열전도 효율을 계측할 수 있어 연구개발의 효율이 높아진다. 장치는 탁상용 타입이고, 가격은 980만 엔이다. 첫해 10대의 판매를 목표한다. (일경산업)