니치어스는 반도체 제조장치용 단열재를 개발했다. 일반 공업용 단열재에 비해 발생하는 티끌의 양을 3%로 저감했다는 것이 특징. 반도체 제조에서는 웨하의 회로형성 등으로 화학약품과의 반응을 촉진하기 위한 가열공정이 있다. 열효율을 높이기 때문에 가열장치 내부에는 단열재가 불가결. 종래는 단열재에서 나오는 티끌이 미세한 회로에 영향을 주기 때문에 가열 중인 반도체를 보호하는 유리 케이스로 티끌을 차단할 필요가 있었다. 신개발 단열재라면 유리 케이스가 필요치 않게 된다. 이 회사는 특수한 보강재와 직경 수 백 ㎚의 금속산화물 입자의 막을 단열재 표면에 형성, 티끌의 발생을 방지했다. 이 막은 이층 구조로 되어 있는데, 바깥쪽 층은 입자 사이의 수 십㎚의 아주 작은 틈에서 들어갈 수 있는 독자개발된 특수 접착제를 사용했다. 이것으로 미립자끼리의 밀착정도를 높여 입자의 결락도 방지하고 있다. (CJ)