LG이노텍, 유티아이와 유리기판 시장 선점 협력

- 유리기판 강도 향상 기술 공동 개발

- 2030년까지 고부가 기판 사업 매출 3조 육성 목표

LG이노텍 마곡 본사 전경. (자료제공: LG이노텍)

LG이노텍이 반도체 유리기판 시장 선점을 위해 유티아이와 손을 잡았다. 유티아이는 스마트폰에 들어가는 강화유리를 가공해온 세라믹 전문 업체다.

LG이노텍(사장 문혁수)은 유티아이(UTI, 사장 박덕영)와 유리기판 강도를 높이는 기술을 공동 개발한다고 1월 8일 밝혔다. LG이노텍은 앞서 펀드를 통해 유티아이에 투자한 바 있다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다.

이에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 하지만 차세대 반도체 기판인 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 한다. 이때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 강화 기술이 매우 중요하다.

LG이노텍은 지난해 반도체 유리기판 시장 진출을 선언했다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 추진했다.

LG이노텍은 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 선보이겠다”고 말했다.

한편, LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고 2030년까지 연 매출 3조 원 규모로 키우겠다는 목표를 밝혔다.

[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]