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한수원, 국내 최초로 3D프린팅 기술 활용 원전 부품 개발
한수원, 국내 최초로 3D프린팅 기술 활용 원전 부품 개발- 원전 부품 성능 개선과 국산화까지 두 마리 토끼 잡아국내 최초로 금속 3D프린팅 기술 활용해 개발한 원전 부품 임펠러. (자료제공: 한수원)한국수력원자력(사장 황주호, 이하 한수원)은 국내 최초로 3D프린팅 기술을 활용해 원전 부품을 개발, 부품 성능 개선과 국산화 모두 성공하는 ...
특집
특집
탄화규소의 접합 방법_윤당혁
Special 우주항공/원자력발전용 극한소재 개발 현황 및 전망(1)탄화규소의 접합 방법윤당혁 _영남대학교 신소재공학부 교수Ⅰ. 서론탄화규소(SiC)는 탄소와 규소 간의 공유결합(88%)과 이온결합(12%)의 높은 결합 안정성으로 기계적, 열적, 화학적 특성이 우수하기 때문에, 우주항공 및 원자력 발전 등과 같은 극한 환경에서 활용이 되고 있다.[1] ...
기고/칼럼
칼럼
기고
인터뷰
이종근 한국세라믹산업연구조합 이사장
INTERVIEW이종근 한국세라믹산업연구조합 이사장 세라믹산업의 오랜 숙원과제가 결실을 맺었다. 한국세라믹산업연구조합이 탄생했고 대한세라믹스 이종근 대표가 초대 이사장을 맡았다. 장기화된 불경기와 복잡한 세계정세 속에서 세라믹 소재 산업의 주도권 싸움은 더욱 치열해지고 있다. 세라믹산업에 평생을 바치며 기술 연구와 소재의 ...
세라미스트광장
세라미스트광장
재료연, 제14회 2024 대한민국 SNS대상 최우수상 수상
재료연, 제14회 2024 대한민국 SNS대상 최우수상 수상 ‘제14회 2024 대한민국 SNS대상’ 시상식에서 한국재료연구원이 연구소 부문 최우수상을 수상하는 모습. (자료제공: KIMS)한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/이하 재료연)이 (사)한국소셜콘텐츠진흥협회가 주최하는 ‘제14회 2024 대한민국 SNS대상’에서 연구소 부문 최우수상을 수...
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뉴스종합
우주방사선에 의한 에러 억제하는 반도체칩 개발
2004-09-19
편집부
전자충격으로 균등하게 2000℃까지 가열 가능 SiC 반도체 제조용 히터용
2004-09-19
편집부
검출부가 석영유리로 된 초음파식 액면검출센서 발매 반도체 장치에 부착
2004-09-19
편집부
도자기 사용자와 공동으로 식기 제작 사업 본격화
2004-09-19
편집부
파장 488나노미터 바이오·의료용 청색레이저 발매
2004-09-19
편집부
세라믹스 초박막에 도전, 세포막과 같은 5나노미터가 목표 침투 에너지 최소로 전자기기 등 응용 기대
2004-09-19
편집부
반도체식 센서 개발, 액층 충전방법을 이용
2004-09-19
편집부
금속산화막 반도체 전계효과 트랜지스터 통전시 손실 10밀리옴 이하 달성, 2중 에피성장막 이용
2004-09-19
편집부
도전율 세계 최고급 리튬이온 2차전지용 고체전해질 개발
2004-09-19
편집부
‘제18회 이천도자기 축제’ 개최 9월 17일~10월 10일
2004-09-19
편집부
경기중기청, ‘전통도자기 제조기술 아카데미' 개최
2004-09-19
편집부
파인세라믹스분말 부피밀도 측정법 국제표준 채택
2004-09-19
편집부
0922 ~ 0925 희망을 빚는 도예전 (별관 1층) (한국공예문화진흥원 02 733-9040 )
2004-09-18
편집부
0929 ~ 1005 오에 노리카즈 도예전 (B1) (통인화랑&통인옥션갤러리 02 733-4867)
2004-09-18
편집부
0915 ~ 0921 이수천 도예전 (B1) (통인화랑&통인옥션갤러리 02 733-4867)
2004-09-18
편집부
0908 ~ 0914 김윤영 도예전 - 붉은 접시의 제안 (B1) (통인화랑&통인옥션갤러리 02 733-4867)
2004-09-18
편집부
0901 ~ 0907 박은정 도예전 (5F) (통인화랑&통인옥션갤러리 02 733-4867)
2004-09-18
편집부
0908 ~ 0913 이규성 도예전 (B관 전시실) (대백프라자갤러리 053 420-8015)
2004-09-18
편집부
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K-BATTERY SHOW 2024 개최(이차전지소재·부품및장비전)
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폐기물 이용한 청정 수소 생산효율 높인 촉매 개발
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항공엔진용 섬유강화세라믹 복합소재의 국내 시장 및 기술 현황_김세영
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초정밀 반도체 공정의 세밀한 제어 가능해졌다
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