세라믹스 관련 주요 특허출원 공개목록

◈ 내국인      (2006년 7월 1일~7월 31일)

        번 호                                   명 칭                                                출 원 인

 10-2006-0075223 다공성 세라믹 멤브레인 모듈 제조방법과, 이에 의해 제조되어진 다공성 세라믹 멤브레인 모듈 주식회사 엠제이스마트 테크놀러지
 10-2006-0075306 이종 재질의 특수차량 도어구조 두산인프라코어 주식회사
 10-2006-0075545 웨이퍼 백 그라인더의 이송 패드 동부일렉트로닉스 주식회사
 10-2006-0075591 전자 부품 패키지 방법 주식회사 쏘닉스
 10-2006-0075746 콘택 홀 식각시 저온 가스를 이용한 선택비 개선 장치 및 그 방법 동부일렉트로닉스 주식회사
 10-2006-0077324 정전척 삼성전자주식회사
 10-2006-0078635 안테나를 내장한 무선 통신 모듈 엘지전자 주식회사
 10-2006-0078683 세라믹 페이퍼의 제조방법 및 이에 의해 제조된 세라믹페이퍼 주식회사 엘지화학
 10-2006-0078381 표면 조도가 우수한 질화계 경질 박막 한국야금 주식회사
 10-2006-0078956 페데스탈의 리프트핀 동부일렉트로닉스 주식회사
 10-2006-0079012 버핑 패드 컨디셔닝용 드레서의 제작 방법 동부일렉트로닉스 주식회사
 10-2006-0077885 폴리에스터 시스코어형 복합사 및 그 제조방법 주식회사 효성
 10-2006-0079576 송이와 광미분을 사용한 기능성 콘크리트 세라믹 홍종현, 김문훈
 10-2006-0079897 도전성 페이스트의 모재공재 조성물과 이를 이용한 도전성페이스트, 적층세라믹 전자부품 및 그 제조방법 삼성전기주식회사
 10-2006-0080635 반도체 소자 검침용 프로브 카드와 그 제조 방법 주식회사인테크전자
 10-2006-0080963 자기정화 도료의 제조방법 및 그 조성물 이영호
 10-2006-0081120 폴리에스테르 이형필름 도레이새한 주식회사
 10-2006-0081900 엠시엠 비지에이 패키지의 설계 방법 및 엠시엠 비지에이패키지 엘지전자 주식회사
 10-2006-0082091 반도체 기판 처리장치 삼성전자주식회사
 10-2006-0082125 개선형 침판 (주)엠지테크
 10-2006-0082327 다공성 멤브레인 및 그 제조방법, 이를 이용한 연료전지용고분자 전해질막 및 이를 포함하는 연료전지 시스템 삼성에스디아이 주식회사
 10-2006-0082913 압전 특성이 개선된 PMS-PZT 세라믹 및 그 제조방법 충주대학교 산학협력단, 고려전자주식회사
 10-2006-0082667 무세제 세척 및 항균, 살균, 탈취, 공오 기능성을 갖는 도자기류 제품과 그 제조방법 정동언, 황경준
 10-2006-0081637 유해 전자파를 흡수 차단 및 중화하는 접착제를 이용한 전자기기 부착용 안내 스티커 최종철
 10-2006-0084123 세라믹 필터 주식회사 엘지화학
 10-2006-0085015 신규의 백금계 촉매 및 이의 제조방법 한국화학연구원
 10-2006-0085324 세라믹에 발색도가 뛰어난 칠보안료를 결합한 표면 처리 김현숙
 10-2006-0085479 직화 내열 뚝배기 냄비의 유약 도포 방법 및 그 내열냄비 주식회사 피닉스세라믹스

◈ 외국인      (2006년 7월 1일~7월 31일)

 번 호  명 칭  출 원 인

 10-2006-0081724 개선된 파티클 성능을 가지는 반도체 공정 설비 램 리써치 코포레이션
 10-2006-0079251 백색 발광 다이오드 장치 우베 고산 가부시키가이샤
 10-2006-0085683 전극 페이스트, 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 티디케이가부시기가이샤
 10-2006-0076773 기체 방전 램프 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이
 10-2006-0086355 압전 소자와 그 제조방법 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
 10-2006-0083450 개선된 디젤 배기 필터 다우 글로벌 테크놀로지스 인크
 10-2006-0079172 이산화티타늄이 코팅된 광촉매의 충진재와 자외선, 펜톤산화 및 고농도의 오존을 동시에 이용한
  고급가압오존산화 공정의 수처리 장치 및 방법 (주)미시간기술
 10-2006-0086329 밀폐형 압력 감지 장치 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
 10-2006-0086324 고 유전상수 세라믹 재료의 코어를 갖는 다성분 LTCC 기판 및 그의 개발 방법 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
 10-2006-0084816 세라믹히터, 열교환유닛, 온수세정변좌 및 세라믹히터의 제조방법 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
 10-2006-0086282 배기 가스 정화 장치의 엔드콘부용 단열재 이비덴 가부시키가이샤
 10-2006-0084373 반도체장치 및 그 제조방법 후지 덴키 디바이스 테크놀로지
   가부시키가이샤
 10-2006-0082437 낮은 인덕턴스를 가진 코일 형상의 소형 초전도 전류 제한부품 넥쌍

주요 특허출원 공개내용

 10-2006-0075223
다공성 세라믹 멤브레인 모듈 제조방법과, 이에 의해 제조되어진 다공성 세라믹 멤브레인 모듈  
주식회사엠제이스마트테크놀러지
본 발명에 따른 다공성 세라믹 멤브레인 모듈 제조방법은, 에어로졸 증착방법으로 실리콘기판에 세라믹형성용 산화분말을 증착한 후에 이를 열처리하여 세라믹 코팅층을 형성하고, 노광기술과 에칭기술을 이용한 패턴형성방법에 따라서 실리콘기판에 기공을 형성하는 방식이므로, 다양한 기공구조와 특성을 갖는 보다 정밀한 다공성 세라믹 멤브레인 모듈을 손쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 제조방법으로 제조되어진 다공성 세라믹 멤브레인 모듈은, 성형성이 우수하면서 내열성·내습성·내한성 등이 뛰어난 실리콘기판에 세라믹 코팅층이 직접 코팅되어진 단순한 구조를 이루므로, 다공성 세라믹 멤브레인 모듈의 두께를 한층 얇게 제조할 수 있다.

 10-2006-0075591
전자 부품 패키지 방법   주식회사쏘닉스
본 발명은 전자 부품을 패키지하기 위한 캡에 관한 것으로, 특히 SAW 필터 등의 전자 부품 패키지 공정시 저가로 구현하도록 하는 전자 부품 패키지용 캡 및 이를 이용한 패키지 방법에 관한 것으로서, 기존의 세라믹 재질의 캡을 대신하여 내열성 열가소성 수지를 이용하여 캡을 성형하고, 또한 이를 이용하여 전자 부품의 패키지를 행함으로써 저가의 패키지가 이루어지도록 하여 가격 경쟁력에서 뛰어난 효과를 갖게 된다.

 10-2006-0077324
정전척   삼성전자주식회사
본 발명은 플라즈마에 의해 몸체가 손상되지 않도록 형성되는 정전척에 관한 것이다. 반도체 제조설비에서 프로세스 진행시 고온의 플라즈마에 의해 세라믹부가 들뜸으로 인한 헬륨리크를 방지하고, 플라즈마에 의해 정전척 몸체부가 손상됨을 방지하여 수명을 연장하기 위한 본 발명의 정전척은, 알루미늄 재질로 이루어진 정전척 몸체부와, 상기 정전척 몸체부의 상부 가장자리부분이 개방되도록 상기 정전척 몸체부의 상부에 형성된 절연부와, 상기 절연부의 전면에 형성된 세라믹부와, 상기 절연부의 개방공간에 상기 세라믹부와 상기 정전척 몸체부를 접착시키기 위한 폴리에테르 에테르 케톤과, 상기 정전척 몸체부를 감싸고 있는 캡처링을 포함한다.

 10-2006-0078635
안테나를 내장한 무선 통신 모듈   엘지전자주식회사
본 발명은 안테나를 내장한 무선 통신 모듈에 관한 것으로, 종래에는 다층 세라믹 기판 상의 일측면에 안테나를 형성하고, 타측면에 반도체 칩을 장착함과 아울러 외부 연결용 전극을 형성하기 때문에 반도체 칩의 장착 공간과 외부 연결용 전극의 배치 공간에 따른 제약이 심하며, 안테나를 다층 세라믹 기판상에 형성하므로 수동소자 형성 및 고밀도 배선을 위한 세라믹 기판층과는 상이한 유전율의 재료를 사용해야 하는 문제점이 있었다. 이러한 이종의 동시소성 다층 세라믹 기판을 개발하기 위해서는 소성 조건을 맞추어 주어야 하는 제한이 발생하므로 유전체 재료 선정에 제한이 발생하며, 그에 따라 안테나 및 수동소자의 성능을 최적화 할 수 없는 문제점이 있었다. 상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 단일 유전체 재료를 이용하여 일면에 칩 장착용 캐비티가 형성되고 내부에 내장형 수동 부품과 고밀도 배선이 형성된 저온 동시소성 다층 세라믹 기판을 형성하며 그 반대면에 전극의 전기적 연장을 위한 연결 전극들을 최대한 배치하도록 한 후, 별도의 기판에 안테나를 형성하여 이를 상기 다층 세라믹 기판의 칩 장착면의 상부에 입체적으로 접합하도록 함으로써, 단일 유전율을 가지는 재료로 다층 세라믹 기판을 형성하여 공정 난이도를 낮추고, 칩의 집적도를 최대한 높이며, 별도로 형성된 고효율 안테나를 장착하여 고성능을 가진 초소형 무선 통신 모듈을 구성할 수 있는 효과가 있다. 
 
 10-2006-0078683
세라믹 페이퍼의 제조방법 및 이에 의해 제조된 세라믹 페이퍼   주식회사엘지화학
세라믹 페이퍼의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 파형화된 세라믹 페이퍼의 제조방법은 원료인 1∼3mm 길이의 세라믹 파이버를 물에 분산시키고 이를 볼밀 공정을 거침으로써, 50∼500㎛ 길이를 가지며 길이분포가 균일한 세라믹 파이버를 얻은 후, 이를 이용하여 세라믹 페이퍼를 제조함으로써 파이버의 분산도를 향상시키고 최종 페이퍼 내에 균일한 기공을 형성시킬 수 있다는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 세라믹 파이버의 길이를 50∼500㎛으로 조절할 수 있기 때문에 재연성이 우수하고, 기공의 균일도가 뛰어난 세라믹 페이퍼를 제조할 수 있으며 프랙쳐의 생성이 최소화되어 분급 과정이 필요 없으므로 제조공정의 효율이 우수하다.

 10-2006-0081900
엠시엠 비지에이 패키지의 설계 방법 및 엠시엠 비지에이 패키지  
엘지전자주식회사
본 발명은 적층 세라믹 기판을 이용하는 볼 그리드 어레이 패키지를 설계하는 방법 및 상기 방법이 적용된 MCM BGA 패키지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 전원, 그라운드 평면쌍 배치 및 관통홀 기법을 이용하는 다중 칩 패키지 설계로서 커패시터를 내장하는 효과를 다중칩 구동으로 인한 잡음(noise) 감소에 응용하고 전도성 평면의 고른 분포로서 열 발생을 감소시키기 위한 방법 및 상기 방법이 구현된 MCM BGA 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따른 MCM BGA 패지키 설계 방법은 MCM BGA 패키지의 내부 적층 구조로부터 적어도 어느 두 개의 평면이 전원 평면 및 접지 평면 쌍을 형성하여 디커플링 커패시터로서 기능을 하도록 하고, 그리고 관통 비아는 전원 평면 또는 접지 평면과 접하거나 또는 관통하도록 하는 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명에 따른 배치 설계 방법은 내부 적층 평면에서 디커플링 커패시터를 형성함으로서 열 및 신호 전달 경로가 간단하게 만들어 지도록 한다. 이와 같은 단순한 열 및 신호 전달 경로는 노이즈의 발생을 감소시키고 아울러 열의 방출이 효율적으로 이루어지도록 한다.

 10-2006-0079576
송이와 광미분을 사용한 기능성 콘크리트 세라믹   홍종현, 김문훈
본 발명은 송이와 광미분을 사용한 기능성 콘크리트 세라믹 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 조성물은 송이와, 광미분, 시멘트, 물로 혼합 조성되어 양생된 후 절단하여 생산하는 것을 특징으로 한다. 송이는 흡수량과 마모감량이 높은 단점으로 인해 건자재 용도로 다양하게 사용되기가 어려운 단점이 있다. 광미분은 산업부산물의 일종인 석분 슬러지 또는 쇄석분을 의미하는 것으로 연간 수백만톤 발생되지만 적당한 재활용 용도가 없는 실정이다. 본 발명에서는 송이 세라믹 단위중량을 기준으로, 20mm 이하 입도의 송이골재 14∼52중량%, 분말도 1000cm2/g 이상의 광미분 12∼45중량%, 시멘트 14∼37중량%, 물 10∼15중량%로 조성되어 양생된 후 절단하여 생산하는 것을 특징으로 하는 송이 세라믹 건자재 제조방법을 제공한다. 송이 굵은 골재를 광미분을 이용한 고강도 모르터로 피복하는 방식과 송이 굵은 골재와 광미 분간의 부착능력과 미세 충진능력을 높여 콘크리트 세라믹의 강도 증진과 흡수율 감소를 유도하였다. 본 발명에 의한 배합비로 제조된 세라믹을 적당한 치수로 절단하여 타일, 벽돌, 판석, 경계석 등의 건자재를 생산한다. 이때, 표출되는 단면에 송이 입자의 노출이 최대가 되도록 굵은 골재의 입도를 조정하고 동시에 강도와 흡수율 조건을 만족하도록 설계하였다. 본 발명에 의해 제조되는 송이 벽돌, 타일, 판석, 경계석 등은 고강도, 최적 흡수율, 그리고 질소산화물(NOx)을 신속히 제거하는 특징이 있다. 특히, 산업부산물을 고부가가치 제품의 주재료로 재활용하는 장점이 있다.

10-2006-0082091
반도체 기판 처리장치   삼성전자주식회사
본 발명에서는 벨로우즈의 불량 시 척을 포함한 스테이지부를 분해하지 않고 신속하게 벨로우즈를 교체할 수 있도록 구성된 반도체 기판 처리장치가 개시된다. 이와 같은 본 발명은 공정진행을 위해 상기 반도체 기판이 안착되는 척과, 상기 척을 관통하여 설치되고 두 파트(part)로 분리되도록 구성되며 상하 이동에 따라 반도체 기판을 척 위에 안착시키거나 척으로부터 반도체 기판을 분리시키는 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 둘러싸며 챔버 내부가 고진공을 유지할 수 있도록 하는 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 리프트 핀은 상부 리프트 핀과 하부 리프트 핀으로 이루어지며, 상부 리프트 핀은 상기 척을 관통하여 설치되고, 하부 리프트 핀은 상기 상부 리프트 핀 아래에서 이와 나사결합 하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 상부 리프트 핀의 재질은 세라믹으로 이루어져 이 상부 리프트 핀의 휘어짐을 방지할 수 있다.

10-2006-0085324
세라믹에 발색도가 뛰어난 칠보안료를 결합한 표면 처리   김현숙
본 발명은 세라믹 도자기에 발색도가 뛰어난 칠보안료를 결합하여 표면 착색처리를 하는 것으로, 더욱 상세하게는 규석, 사삼산화연, 질산칼륨을 주성분으로 한 유색 불투명인 분말상태의 유리질유약을 (도자기 유약이 묻지 않은) 1,250도 정도에 고온 환원 소성해낸 세라믹 표면에 착색하여 800도 정도의 온도에 소성해냄으로서 기존의 세라믹 안료에서는 얻기 어려운 발색도가 뛰어난 다양하고도 화려한 색채를 얻어내는 것이다.