무수축 저온 소성 세라믹스 기판 개발 고주파 부품을 슬림형·경량화, 차세대 휴대전화용 松下壽전자공업은 특성이 다른 기판 재료를 적층한 캐비티 구조의 무수축 저온소성 세라믹스 다층기판을 업계 최초로 개발했다. 가정용 무선 LAN이나 차세대 휴대전화에 사용할 고주파 아날로그 회로부품의 소형 슬림형·경량화를 실현할 수 있다. 5월부터 샘플출하를 개시, 첫해 10억엔의 매상을 목표로 하고 있다. 종래의 무수축다층기판은 소성공정 등 프로세스 상의 문제로 캐비티 구조의 성형이 어렵고, 유전율이나 유전 손실 등 특성이 다른 이종 기판을 동시에 소성하기도 불가능했다. 松下壽는 수축을 방지하기 위한 독자의 캐비티용 재료와 프로세스 기술을 구사함으로써 무수축 저온소성 세라믹스 기판에서의 캐비티 구조를 실현. 동시에 이종재료를 적층하여 기판 자체에 콘덴서 기능을 갖추는 데에도 성공했다. 그 결과, 불규칙한 수축은 플러스 마이너스 0.05%로 종래 수축 타입에 비해 치수 정밀도가 약 10배 우수하여 시트 단위의 실장(實裝)이 가능해졌다. 기판 실장의 생산효율 향상과 원가 저감에 위력을 발휘한다. 500마이크로미터의 홈을 판 캐비티 구조이므로 부품·모듈의 10% 소형·슬림화가 가능한 이외에 재료의 차이를 이용하여 콘덴서를 생성하기 때문에 고주파 전자부품에 아주 적합한 특성을 실현할 수 있다는 것이 특징. (NK)