한국세라믹기술원(원장 강석중) 세라믹소재종합솔루션센터는 매년 세라믹 소재 산업의 경쟁력 강화와 최신 기술 및  

정보 교류를 위해 기술교류회를 진행하고 있다. 올해엔 단결정·후막세라믹 기술교류회를 각각 진주 본원,  

이천 분원에서 진행했다. 여현진 기자 smyczang@naver.com 

제8회 후막세라믹 기술교류회 

5월 25일 세라믹소재종합솔루션센터가 위치한 한국세라믹기술원 이천 분원에서 ‘제8회 후막세라믹 기술교류회’가 진행됐다. 후막세라믹 기술 발표에 앞서 서원선 한국세라믹기술원 선임본부장은 세라믹소재종합솔루션센터 및 후막세라믹 장비를 소개했다. 서원선 선임본부장은 “세라믹소재종합솔루션센터는 소재 양산화 공정에 특화된 일괄 공정라인을 구축하고 있다”며 “후막세라믹의 경우 기존 후막라인을 개선해 가격 경쟁력을 확보하고 있고 일본 대비 대면적 라인 선행 구축 및 관련 기술 개발, 교육에 노력하고 있다”고 전했다. 또한 후막세라믹을 위한 각종 밀(Mill) 장비와 후 공정에 쓰이는 ‘Caster’, ‘Puncher’, ‘Printer’, ‘Stacking’, ‘BBO Oven’ 등을 포함한 여러 장비가 세라믹소재종합솔루션센터에 구축돼 있다고 밝혔다. 

이어서 후막세라믹 기술 발표가 진행됐다. 첫 번째 발표를 맡은 김태원 ㈜파트론 이사는 ‘스마트센서의 기술 동향’을 발표하며 다양한 스마트센서와 이론, 작동하는 원리를 소개했다. 특히 스마트센서 산업은 기술 선도 기업이 산업 대부분을 차지한다며 기술 개발과 연구에 대한 중요성을 강조했다. 

정관현 경원산업㈜ 이사는 ‘압전세라믹스 제품현황’을 주제로 압전세라믹스와 제조 공정, 제품에 대해 설명했다. 이어서 박영조 재료연구소 실장이 ‘전력반도체용 세라믹 절연 기판의 연구 개발 방향’을, 김범섭 ㈜원익QnC 연구소장이 ‘반도체 및 디스플레이용 세라믹 부품 현황’을, 류성수 한국세라믹기술원 박사가 ‘파워모듈 응용을 위한 질화물 세라믹 기판소재’에 대한 주제를 발표했다. 발표가 끝난 뒤 참가자들은 후막세라믹 구축 설비를 살펴보는 시간을 가졌다. 

제5회 단결정세라믹 기술교류회 

‘제5회 단결정세라믹 기술교류회’는 지난달 5일 한국세라믹기술원 진주본원 대강당에서 열렸다. 이날 기술 발표 전 세라믹소재종합솔루션센터 사업 소개(Test-Bed)를 맡은 서원선 선임본부장은 “세라믹소재종합솔루션센터는 품목별 맞춤형 최적화 공정체계를 구성해 다양한 시험을 통한 제품 적용과 피드백, 제품화까지 ‘One-Stop Total Solution’을 제공한다”며 “이에 Test-Bed 활용 실적은 2011년 이후 꾸준히 증가하고 있으며 최근 활용건수는 1000여 건에 가깝고 전체 활용누적업체 수는 189개에 이른다”고 밝혔다. 

이날 교류회에선 주로 SiC 단결정 및 여러 단결정 성장 기술과 평가 기술에 대한 주제들이 발표됐다. 첫 발표는 정성민 한국세라믹기술원 책임연구원이 ‘SiC 용액성장기술과 이슈사항’이란 주제를 발표했다. 정성민 책임연구원은 최근 SiC 단결정 성장 공법 중 하나인 TSSG법의 장단점과 이슈사항을 설명했다. TSSG법을 사용하면 낮은 온도에서 결정을 성장시키고 양질의 결정을 만들 수 있다고 강조했다. 이외에 서한석 RIST 선임연구원이 ‘SiC 에피탁시 성장기술’에 대한 주제를 발표했고, 김정환 LG화학 과장이 ‘전산열역학 시뮬레이션과 조성설계’에 대해 발표했다. 이후엔 점심 식사를 하며 단결정에 대한 기술 정보 교류를 나눴다. 

오후엔 ‘SIMS를 이용한 SiC 불순물 평가기술’과 ‘CGSIM을 이용한 단결정 성장 시뮬레이션’에 대한 발표를 홍태은 KBSI 책임연구원과 박주홍 폴텍㈜ 과장이 맡았다. 이후엔 한국세라믹기술원에 구축된 단결정 관련 장비 소개 및 투어가 진행됐다. 구축된 주요 단결정 장비로는 ‘고온 진공 반응로’, ‘수화기상증착장비(HVPE)’,‘단결정성장시스템(PVT)’ 등이 있다.