제22회 반도체대전

- 원익IPS 등 총 218개 기업 출품
- 전남테크노파크, 반도체용 세라믹소재부품 입주기업 홍보관 참여

‘제22회 반도체대전’이 27일부터 30일까지 서울 코엑스에서 개최됐다. 올해 반도체대전엔 글로벌 메모리 산업을 이끌고 있는 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 포토레지스트(PR) 국산화에 앞장서고 있는 동진쎄미켐, 국내 대표 반도체 장비 업체 원익IPS 등 총 218개 업체가 참석했다.

SK하이닉스의 DDR5 D램과 고대역폭 메모리인 HBM

 이번 전시회에서 삼성전자·SK하이닉스는 차세대 D램 규격인 DDR5에 초점을 맞췄다. DDR5는 기존 DDR4보다 최대 2배 빠르고, 전력소모가 2배 적다. 올 7월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 최종 규격을 제정해 상용화가 코앞으로 왔다. 이와 함께 그래픽용 고성능 D램인 HBM2E를 각각 소개하기도 했다. 고대역폭 메모리인 HBM은 고성능 그래픽카드 등에 널리 쓰인다. 그래픽카드는 인공지능(AI) 연산에 필수적이고, 올 11월 9세대 콘솔 게임기 출시와 함께 주목 받고 있어 최신 HBM2E 메모리 수요도 대폭 늘어날 것으로 전망되고 있다. 낸드플래시 신기술 소개도 이어졌다. 최근 인텔 낸드플래시 사업부를 인수한 SK하이닉스는 기업용 eSSD를 대거 선보였다. PCIe 4.0 규격을 적용한 최신 제품군으로, 인텔 낸드 사업부 인수와 함께 그동안 약점으로 지적 받아왔던 낸드 부분의 미래를 이끌 제품이라는 설명이다. 삼성전자는 지난 9월 출시한 소비자용 초고성능 SSD ´980 PRO´와 함께 5년 만에 신규 출시한 SD카드들을 전시했다. 980 PRO는 기존 최상위 제품보다 속도가 2배 빠르다. 삼성전자는 2030년까지 세계 1위에 오르겠다는 목표를 내놓은 시스템 반도체 분야 소개에도 힘을 썼다. 10나노 이하 초미세공정 반도체 제조에 필수적인 EUV는 물론, 최근 소니와 격차를 좁히고 있는 이미지센서 분야에서도 0.7μm(마이크로미터) 픽셀 기반 제품 등을 전시했다. 이외 △반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 세계 1위인 PSK △PR 생산 자동화 시설을 신축 중인 동진쎄미켐 △반도체 장비용 고진공밸브를 최초로 국산화한 프리시스 △세계 최고 반도체장비 기술력을 지닌 원익IPS 등도 자사의 제품과 기술을 선보였다.

전남테크노파크 세라믹산업종합지원센터

세라믹산업종합지원센터 입주기업들이 전시한 세라믹 관련 소재부품

 반도체대전엔 세라믹 관련 부스도 참가해 눈길을 끌었다. 전남테크노파크 세라믹산업종합지원센터는 센터내 입주 기업들과 함께 참가해 반도체 관련 세라믹 기술과 제품을 선보였다. 센터와 함께 ‘케이씨’, ‘㈜코멕스카본’, ‘에이치케이테크㈜’, ‘㈜씨아이에스’, ‘아즈텍’, ‘㈜세원하드페이싱’이 참가해 자사 기술과 제품을 전시했다. 케이씨는 수산화알루미늄 및 알루미나 제조업체로서 수처리제, 무기난연재, 이차전지 분리막 코팅제, 반도체용 소재, 디스플레이 소재 등 등 전반적인 기초 소재를 제조하는 하고 있다. 이번 전시회에선 자사 주력제품인 알루미나 제품들과 다양한 소재를 선보였다. ㈜코멕스카본은 Hot Zone 부품 분야에 집중해 다양한 고온공정 소모성 부품과 제조기술을 보유하고 있다. 에이치케이테크㈜는 세라믹 가공 기술을 바탕으로 OLED/LCD 및 반도체용 파인세라믹 부품과 산화물/비산화물 세라믹 소재를 생산하는 업체로 이번 전시회에선 도전성 세라믹 부품을 선보였다. ‘㈜씨아이에스는 반도체, 구조세라믹, 고순도 알루미나를 전문 제조하는 업체로 초고순도 알루미나와 리튬화합물을 선보였다. 아즈텍은 반도체, 방산, 광학 분야의 사파이어 단결정 제품을 포함한 소재 및 부품 생산 전문업체다. 이번 전시회에선 사파이어 웨이퍼와 잉곳 등 자사 제품을 선보였다. ㈜세원하드페이싱은 용사코팅을 사용한 표면처리 전문 업체다. 이번 전시회에선 용사코팅에 사용하는 소재와 함께 코팅 기술 상담 등을 진행했다.      
여현진 기자 smyczang@naver.com

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