지난달 1일부터 3일까지 글로벌 반도체 박람회인 ‘세미콘코리아 2023’이 서울 코엑스에서 개최됐다. 이번 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 약 450개 기업이 2100여개 부스를 통해 최신 반도체 기술을 선보였다. 이와 함께 동시 개최되는 20여개 컨퍼런스에는 120여 명의 반도체 전문가가 연사로 참여해 최신 반도체 제조기술과 시장 전망을 공유했다.
  개회식과 함께 진행된 기조연설에는 조셉 마크리 AMD 부사장, 에릭 베인 imec 선임연구원, 패트릭 로드 램리서치 부사장이 강연자로 나섰다. 먼저 이용한 원익 회장은 개회사를 통해 “한국의 반도체 산업은 글로벌 공급망을 연결하는 반도체 허브로써 산업의 번영을 위한 중요한 역할을 할 시기에 있다. 이러한 시점에 개최하는 세미콘코리아는 의미가 남다르다”며 “전시회를 통해 글로벌 파트너들과 전략적 비즈니스의 협력 관계를 강화하고 대한민국 반도체 산업의 위상을 더 확고히 하는 기회로 삼아야 한다”고 전했다.
  이후 조셉 마크리 AMD 부사장은 기조강연에서 칩렛 기술의 필요성을 강조했다. 칩렛(Chiplet)이란 중앙처리장치(CPU)나 그래픽 처리장치(GPU), 메모리 등의 기능을 구성하는 가장 작은 단위를 말한다. 각 칩렛을 필요에 맞게 조립하고, 다양한 성능을 구현할 수 있다. 조셉 마크리 부사장은 “반도체 성능을 높이기 위해선 반도체 회로를 얇게 만드는 데 필요한 광학 기술과 칩렛 기술을 개발해야 한다. 이에 원가 절감까지 고려하면 칩렛이 유일한 솔루션이라 할 수 있다”며 “특히 칩렛의 경우 초기 회로 디자인이 어렵지만 한 번 디자인을 완성하면 비용 효율적으로 칩을 생산할 수 있고 수요 측면에서 좋다”고 강조했다.
  에릭 베인 imec 선임연구원은 기조 강연을 통해 “다수의 글로벌 주요 반도체 업체가 칩렛 표준 제정을 위한 논의를 진행하고 있는데, 그만큼 칩렛 생태계가 중요하다는 의미인 것 같다”며 “일반 칩으로 해결할 수 없는 문제를 칩렛, 혹은 칩 구조를 3차원으로 만든 3D 적층구조로 해결할 수 있다”고 전했다.

전시회 기간 동안 6만여 명이 넘는 관람객들이 다녀갔다

미코세라믹스의 반도체 후공정용 세라믹 부품

프로비스의 반도체 장비용 세라믹부품

  기조강연 외에도 반도체 산업의 인재를 유입하고 다양성을 증진시키기 위한 대학생 대상 프로그램도 개최됐다. 또한 국내 소부장기업의 해외 시장 진출을 지원하기 위해 개최하는 ´구매상담회´(SSP), ´미국 반도체 투자설명회´ 등도 열려 눈길을 끌었다. 올해 처음으로 진행하는 네덜란드 테크 세미나에선 네덜란드의 혁신적인 반도체 기업 및 연구기관들의 솔루션이 소개됐으며 네덜란드 기업들과 비즈니스 협력 및 R&D 파트너 발굴, 투자 기회 확대 방안 등도 발표됐다.
  국내 반도체 산업 발전에 기여한 기업과 기업인에 수여되는 SEMI 어워드 시상도 열렸다. 수상엔 동원파츠, 케이에스티이(KSTE), 엠케이피(MKP), 나노텍 등의 기업이 선정됐으며 SEMI 리코그니션 어워드는 프로그램 분야에서 ASML 최재성 부사장과 SK하이닉스 김태균 수석, 표준 분야에서 두플의 김형수 대표와 매크로영상기술의 강경진 이사가 수상했다.
  SEMI 관계자는 "올해 세미콘코리아에 반도체 산업의 성장과 혁신을 위한 모든 것을 담았다"며 "앞으로도 다양한 프로그램을 통해서 글로벌 반도체 서플라이 체인의 견고한 성장을 위해 다방면의 지원 활동을 이어가겠다"고 밝혔다.

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