제17회 반도체의 날 기념식 열려

- 올해 반도체 수출, 역대 최대실적인 1,350억불 이상 기대

- 금탑산업훈장 등 정부포상 52점, 민간포상 30점 등 총 82점 포상

안덕근 산업통상자원부 장관이 제17회 반도체의 날 기념식에서 축사를 하고 있다. (자료제공: 산업부)

한국반도체산업협회(회장 곽노정, SK하이닉스 사장)는 10월 22일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔 그랜드볼룸에서 ‘제17회 반도체의 날 기념식’을 개최했다.

이날 기념식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 고동진, 김태년 국회의원, 곽노정 한국반도체산업협회장, 박용인 삼성전자 사장을 비롯한 반도체 분야 산학연 대표 등 관계자 550여명이 참석한 가운데 반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 훈장·포장 등 정부포상과 협회장상 수여식이 진행됐다.

이날 시상은 금탑산업훈장 1명, 은탑산업훈장 1명, 동탑산업훈장 1명, 산업포장 1명, 근정포장 1명, 대통령 표창 3명, 국무총리 표창 4명, 산업부 장관 표창 40명, 한국반도체산업협회장상 30명 등 반도체 산업 발전과 대중소 상생협력 등에 기여한 총 82명에게 유공자 포상이 이루어졌다.

박경수 회장(오른쪽 첫 번째)이 금탑산업훈장을 수여받고 기념촬영하고 있다. (자료제공: 산업부)

금탑산업훈장은 반도체 장비 국산화 및 설비투자 확대, 고용창출 유도 등 산업발전 기여한 공로를 인정받아 박경수 피에스케이(주) 회장이, 은탑산업훈장은 초고성능 AI 메모리 “HBM3E” 세계 최초 양산을 통한 기술개발 기여한 공로로 최준기 SK하이닉스(주) 부사장이, 동탑산업훈장에는 시스템반도체 산업 토탈 솔루션 시스템 구축과 지속성장, 국내 OSAT, 팹리스, 파운드리 등 상생 협력 및 동반 성장에 기여한 공로로 정규동 ㈜가온칩스 대표가 수상했다.

산업포장에는 Analog Power 제품 생산 능력의 지속적 확장 실행 및 최대 생산 달성한 공로로 서병윤 ㈜DB하이텍 상무가, 근정포장에는 반도체 설계 자동화 부문 개척 및 국내 EDA 기술을 세계 수준으로 선도한 공로로 공정택 성균관대학교 교수가 수상했다.

올해 9월까지 반도체 수출실적은 1,024억 불('23.1~9월 691억 불 대비 +48%)로 지난해 반도체 총 수출인 986억 불을 이미 초과 달성하였고, 이러한 실적에 힘입어 역대 최대('22년 1,292억 불) 수출실적의 달성이 확실시된다. 반도체는 9월까지 우리나라 전체 수출 5,087억 불의 20%로 품목별 1위를 기록 중이다.

대통령표창에는 문재경 한국전자통신연구원 책임연구원, 윤영민 한미반도체(주) 부장, 조용준 SK실트론(주) 부사장 등 3명이 수상했다. 국무총리표창은 문상순 온세미컨덕터코리아㈜ 상무, 백준현 ㈜자람테크놀로지 대표이사, 이체수 (유)램리서치매뉴팩춰링코리아 사장, 정승필 세메스㈜ 상무 등 4명이 수상했다.

안덕근 장관은 축사를 통해 “올해 반도체 수출은 1,350억 불 이상을 기록해 역대 최대치를 달성할 것으로 전망된다”며 “우리가 강점을 가지고 있는 메모리 반도체, 특히 인공지능(AI) 시대가 다가오면서 더욱 중요해지고 있는 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 세계 반도체 시장의 70%를 차지하고 있는 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가는데 더욱 피치를 올려야 할 시점”이라고 강조했다.

[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]