산업기술종합연구소는 TOTO종합연구소와 공동으로 세라믹스 후막의 상온형성에 성공했다고 발표했다. 서브마이크로미터 입경의 α-알루미나 미립자를 결합제 등을 이용하지 않고 기판에 뿜어서 상온에서 고화시킨다. 소결하지 않고 치밀한 세라믹스 부품을 만들 수 있기 때문에 열로 인한 수축 등의 문제가 없고, 금속부재나 유리 재료와 정밀도 높은 집적, 일체화가 용이해 진다. TOTO에서는 사방 200밀리미터의 면적에 균일한 제막을 실현했으며, 액정 패널이나 반도체 제조장치 부품, 전자기판 등에 응용을 검토하고 있다. 노즐을 통해서 기판에 뿜는 ‘에어로졸디포션법’이라고 불리는 제막법을 이용한다. 후막이 상온에서 형성되는 것은 미립자가 기판에 뿜어지는 그 충돌 시의 온도상승에 의한 표면용융이 아니라, 입자의 파괴현상에 의한 미결정입자의 변형과 신생면 형성에 의한 표면활성화가 주요인으로 알려져 있다. 형성된 세라믹스 후막은 두께가 1 마이크로미터 이상이며, 고온 소결된 벌크 소결체와 동등한 강도와 전기특성을 실현했다. 또한 포어(기공)가 없어 간단한 연마를 하면 수 나노미터 레벨의 평활성도 얻을 수 있다.. (NK)