新東工業의 세라믹스 관련 자회사, 新東브이세라믹스(愛知縣 豊川市, 사장 松浦卓也)는 전자소자용 세라믹스를 기판에 밀착시키면서 소결하는 신기술을 개발했다. 원심력의 작용을 응용했다. 불순물이 혼입하는 원인이 되는 금형이 불필요하게 되어 제조원가도 절감할 수 있다고 한다. 컨덴서 등 전자부품의 소자가 되는 세라믹스를 금속배선을 깐 기판에 밀착소결할 수 있다. 우선 배선이 끝난 기판 위에 세라믹스 소자를 임시로 고정시키고, 로터(회전체)에 넣어서 원심력으로 누르면서 가열·소결한다. 로터는 직경 약 18센티이며, 중력의 3만 6천 배의 원심력을 발생시킬 수 있다. 가열하면 임시로 고정시킨 접착제가 연화되면서 배선과 반도체 소자가 밀착한다. 실험에서 알루미늄 배선을 깐 사방 10밀리미터의 스테인리스 기판에 알루미나(산화알루미늄)을 소결시킨 결과, 강도가 충분하다는 것을 확인했다. 세라믹스와 기판을 밀착시킬 경우, 현재는 금형으로 누르면서 가열·소결하고 있으나, 금형에서 불순물이 끼어들어오는 일이 많아 표면을 연마한다. 소자마다 전용 금형이 필요하여 원가 상승의 요인이 되어왔다. 불순물이 들어오는 것을 억제하면 기기의 내구성과 성능향상으로 이어진다. 미세한 소자에도 적합하다. 산업기술종합연구소의 협력으로 개발. 新東브이세라믹스는 3년 후까지 신기술을 실용화할 계획이다. (일경산업)