제35회 일렉트로닉스 제조·실장기술전 외 5개 전시회 참관기

전 명 표 공학박사 요업기술원 세라믹건재본부 선임연구원

1. 서론
제35회 Internepcon Japan(일렉트로닉스 제조·실장기술전)은 일렉트로닉스 제조 및 실장에 관한 장치, 기술 및 부품과 재료가 한자리에 모이는 아시아 최대의 전문 기술전으로서 1972년 제1회를 개최한 이래로 매년 개최되는 일렉트로닉스의 실장 및 제조업계의 중요한 전문전으로 정착하고 있다. 이번 일렉트로닉스 제조·실장기술전은 일본 동경 빅사이트 국제전시장에서 4일(2006.1.17~1.20) 동안 열렸으며 6개의 전시회가 동시에 진행되었다. 개최된 전시회로는 제23회 일렉트로닉스 검사ㆍ시험ㆍ측정기술전(Electrotest Japan 2006), 제7회 프린트 배선판 엑스포(Printed Wiring Board Expo 2006), 제7회 전자부품상담전(Electronic Components Trade Show 2006), 제7회 반도체 팩키징 기술전(IC Packaging Technology Expo 2006) 및 제3회 광통신 엑스포(Fiber Optics Expo 2006) 이다.
1000여개의 업체가 전시에 참여하였으며, 일렉트로닉스 제조·실장기술전이 340여건으로 가장 많았으며, 일렉트로닉스 검사시험측정기술전, 반도체 패키징기술전 및 광통신엑스포가 각각 170여건 그리고 전자부품상담전 및 프린트 배선판 엑스포가 85건 정도의 업체가 전시에 참여하였다.

2. 전시회별 출품제품
가. 일렉트로닉스 제조·실장기술전
전자소자의 제조 및 실장에 관한 장치, 기술, 부품 및 재료에 대한 아시아 최대 전문기술전으로서 출품제품으로는 Chip Mounter, Inserter, Reflow장치, Solder장치, Solder Flux, Cream Solder 인쇄기, Mask, Dispenser, Taping M/C, Carrier tape, Carrier tape 성형기, Back feeder, Laser 가공기, Marking system 및 Ink, Punching 및 Press M/C, 기판분할기, 압착기, 세정기, 검사ㆍ시험ㆍ측정기기, 기구부품, 전자재료과 기타 전자소자 제조관련 제품을 전시하였다. 또한, Solder Zone구역을 설정하여 Pb-free solder 관련제품이 다수 선보였다. 한편, 공장설비·부품 Zone에서는 정전기대책기구, 각종공장내 사용장비 및 부품, 환경대책제품·리사이클 관련 제품, Clean room 관련 제품 및 부품, 각종보호설비, Wiper/방진복, 공조관련 설비ㆍ비품, 각종공구를 전시하였다.
나. 일렉트로닉스 검사·시험·측정기술전
전자소자실장, 반도체, 기판제조에 관한 검사, 시험 및 측정기구의 일본최대의 전문기술전이다. 출품제품은 외관검사장비 (실장기판, 납땜, Ball, TAB, Bump, Lead frame, 반도체 chip, 기판, 전자부품, 적외선검사장치, X-선 검사장치), Rework·Repair 장치 (BGA/CSP 시스템 및 장치, Rework용 각종치구), Tester(Function tester, IC test socket, IC/LSI tester, Bear board tester, Boundary scan tester), 검사관련부품(치구, probe, stage), 측정·시험·분석기기(2·3차원 측정기, 막두께측정기, 항온·항습시험장치, Burn-In 시험기, 각종환경시험기, 재료시험기, 내구시험장치ㆍ진동계, 신뢰성평가시험기, 재료분석장치, 각종분석 s/w, 각종측정/시험/분석기기, 센서·계측관련 부품) 그리고 분석·수탁서비스(분석·해석 수탁서비스, 각종검사·시험·측정 장치 및 부품 등)을 전시하였다. 또한, 화상처리 Zone에서는 CCD카메라ㆍ검사용각종카메라, 렌즈, 화상처리용광원, 화상처리장치, 화상처리board, 화상처리 S/W, Monitor
·Display, Printer 등을 전시하였다.
다. 광통신 엑스포
광통신시스템·장치·디바이스가 망라된 아시아 최대의 광통신 전문기술전으로서 출품제품은 광통신시스템, 광통신기기, 광통신용 S/W, 디바이스·재료, 광측정기, 제조장치·가공기기, FTTH·FTTP 관련제품, 광배선·시공관련제품, 기타 광통신관련 제품을 전시하였다.
라. 국제전자부품 상담전
전자부품, 디바이스에 관한 기술상담, 부품조절 등의 상담을 위한 국제전문전으로써 출품제품은 콘덴서, 인덕터(코일), 저항기, 트랜스, 필터, 진동자·발진기, 수정관련부품, 각종릴레이, 각종퓨즈, 센서, 스위치, 반도체·IC, 각종정밀가공제품·기술, 기타 각종모듈(디스플레이·통신분야·Board 등) 및 기타 부품 및 재료를 전시하였다. 또한, EMC·Noise 대책 Zone에서는 EMC·노이즈 관련 부품, 재료, 기술, 기기 전시을 전시하였으며, 커넥터 Zone에서는 일렉트로닉스기기·광통신기기에 사용되는 커넥터를 전시하였다.
마. 프린트 배선판 엑스포
프린트 배선판, 모듈기판으로부터 EMS, CAD까지 망라한 전문기술전으로서 출품제품은 Rigid 프린트 배선판, 다층프린트 배선판, 플렉시블프린트 배선판, 빌드업프린트 배선판, 반도체패키지기판, 광배선판, 부품내장 배선판, 배선판용 재료 및 전자 기판설계 관련 제품 등이 출품되었다.
바. 반도체 패키지 기술전
반도체패키지 개발·제조에 필요한 장치부품, 재료를 망라한 전문기술전으로서 출품제품은 반도체조립장치, 패키징재료·부품, 검사·시험·측정장치, 반도체패키지용 해석·시뮬레이션 S/W, 각종 반도체패키지 등을 전시하였다. 또한, 도금·에칭zone에서는 도금 및 에칭기술 관련 제품·기술 등도 출품되었다.

3. 분야별 주요 출품제품 및 업체
가. 전자파 차폐 및 전자파 흡수 Film
Tatsuta System Electronics사가 플렉시블 프린트 회로(FPC)를 위한 전자파 노이즈방지 필름을 출품하였으며, Nitta사는 전자파 흡수 Sheet를 출품하였다.
나. 인쇄회로기판 (PCB)
Matsushita Electric Works사는 고신뢰성의 글라스·에폭시로 이루어진 다층재료인 Hiper를 출품하였으며, Hitachi Chemical사는 극도로 박형이며, 탄성력을 가진 복합재료를 출품하였다. Mitsubishi Gas Chemical사는 유리전이온도가 높고, 저손실인 고성능의 FR4를 전시하였으며, Kyocera Chemical은 플렉시블 회로기판을 위한 소재가 특이하게 보였다. Mitsui chemical은 플렉시블 인쇄회로 소재 및 고성능의 자성재를 기반으로한 기판이 인상적이었다. Meiko electronics는 모듈 및 패키지배선판을 전시하였으며, Shinkobe-denki는 자동차용 프린트 배선판 소재 및 상세한 로드맵을 전시하였다.
DNP는 수동부품을 내장한 프린트 배선판이 특이하며, Kyocera와 Renesas Technologys는 SiP 기판 관련 제품을 다양하게 선보였다. 특히, Renesas사는 SiP 공정, 실장기술 및 상세한 로드맵을 과시하였다. 일본 일렉트로닉스는 Power LED용 Alumina 기판이 특이 하였다.
 다. 도전성 재료
Sekisui Chemical은 화학소재를 기반으로한 다양한 응용소재를 출품하였으며, 특히, 전도성의 미세한 구형입자도 관찰되었다. Namics는 언더필, 전도성 페이스트, 다이본딩 등을 선보였으며, Uyemura Group은 무전해 도금법 등을 전시하였다.
라. 검사 장비 및 공정
Teijin Dupont 필름사는 PET 및 PET 필름 등을 출품하였으며, 필름제조공정도 소개되었다. Seishin Trading은 후막성형 장비 및 Laser 장비 그리고 칩외관검사 장비를 출품하였다. Softex는 다층 PCB 및 SMT 비파괴 검사 장비를 선보였다. 또한, Mamiya-OP는 초고속, 고정밀 결함검사장치를 전시하였으며, Tohken은 고해상도, 고배율의 비파괴검사 장치를 선보였다. 
 마. 광학부품 및 장치
Corning cable systems은 광통신용의 광케이블을 주로 전시하였으며, Hitachi metal은 파이버 광스위치를 출품하였다. NEC/Tokin은 광필터 및 커플러를, Sumitomo Metal Mining은 광아이솔레이터 및 주파수조절장치를, Toyo Glass는 파이버 광collimeter 및  condenser를 출품하였다. 또한, FDK는 광아이솔레이터 및 평판 광스플리터 등을 전시하였다. Central Glass는 폴리이미드 도파로 WDM 필터 및 폴리이미드 기판 필터가 특이하였다.
바. 기타
광학소재업체로는 Nippon electric glass가 광부품을 위한 글라스 등을 선보였으며, NEC glass com
ponents는 광패키징기술 및 글라스와 금속간 접합기술 등이 관찰되었다. 환경시험장치관련 업체로는 Graphtec이 PCB의 신뢰성 테스트를 위한 소형온도시험장치를 선보였으며, 종합환경시험장비 회사인 Espec도 참여하였다. Shimadzu는 자동차부품용의 다양한 검사 및 평가장비를 소개하였다.

4. 맺음말
일본 일렉트로닉스 제조·실장기술전과 국제전자부품 상담전 등은 최신의 일본 전자부품소재시장의 동향파악과 선진기술동향을 파악할 수 있는 최대규모의 전시회이다. 금번의 전시회는 6개의 기술전인 일렉트로닉스 제조·실장기술전, 일렉트로닉스 검사·시험·측정기술전, 반도체팩키징기술전,프린트배선판EXPO, 광통신EXPO가 같은 장소에서 동시에 개최되어 관련분야의 제품 및 기술동향 파악에 매우 유익하였다. 저의 경우 현재 개발하고 있는 고주파용의 임베디드 복합기판 소재개발, 다이오드용의 패키징 소재 및 공정기술개발, 반도성 세라믹 소재를 기반으로 한 과전류보호소자개발 등에 금번 전시회가 유익하였으며, 관심분야인 압전, 유전 및 반도성 그리고 나노소재를 바탕으로 한 센서개발 및 전자파차폐, 에너지 저장장치 등에도 활용할 예정이다. 한편, 각 전시회 분야별 기술세미나와 기술회의가 많이 개최되어 선진국의 연구개발동향과 기술·정보교류사업을 위한 좋은 기회를 제공하고 있으므로 차기 전시회에도 관련분야 종사자들이 참가한다면 많은 제품 및 기술정보를 얻을 수 있으리라 사료된다.

그림 1. 전자부품상담전등 전시회 전경
        (Big-Sight, Tokyo) 

그림 2. 전자파 노이즈 방지필름
        (Tatsuta System Electronics Co.)

그림 3. 저손실 고성능의 FR4
        (Mitsubishi Gas Chemical Co.)

그림 4. 차세대초소형 3차원 실장기술
        (Renesas Technology)
그림 5. 자동차용 프린트 배선판 재료
       (Shinkobe-denki Co.)  
그림 6. 수동부품 내장 프린트 배선판
        (DNP Technology)
그림 7. 미세한 도전성 입자
        (Sekisui Chemical)
그림 8. 고해상도, 고배율의 비파괴 검사
        (Tohoken)
그림 9. Single fiber riser/Plenum cables
       (Corning Cable Systems)
그림 10. 광파이버collimator 및 condenser
       (Toyo Glass)
그림 11. 소형온도시험장치
        (Graphtec)
그림 12. 자동차용 평가검사시험장치
        (Shimadzu)