무수축 저압 소성 세라믹스 다층 기판 업계 최초 개발 松下壽전자공업은 특성이 다른 기판재료를 적층한 캐피티 구조의 무수축 저온소성 세라믹스 다층기판을 업계 최초로 개발했다. 종래의 무수축 다층기판은 소성 공정 등 프로세스 상의 문제로 캐비티 구조의 성형이 어렵고, 유전률이나 유전손실 등 특성이 다른 이종기판을 동시에 소성할 수도 없었다. 松下壽은 수축을 방지하기 위한 독자의 캐비티용 재료와 프로세스 기술을 구사함으로써 무수축 저온소성 세라믹스 기판에서의 캐비티 구조를 실현. 동시에 이종 재료를 적층하여 기판 자체에 콘덴서 기능을 갖게 하는 데에도 성공했다. 그 결과, 일정치 않았던 수축은 ±0.05%로, 종래의 수축 타입에 비해 치수 정도가 약 10배 우수하여 시트 단위에서의 실장이 가능하게 되었다. 기판실장이 생산효율 향상과 원가저감에 위력을 발휘한다. 500㎛의 홈을 판 캐비티 구조이기 때문에 부품, 모듈의 10%의 소형, 슬림화가 가능한 이외에 재료가 다르다는 것을 이용하여 콘덴서를 생성하기 때문에 고주파 전자부품에 아주 적합한 특성을 실현할 수 있다는 것이 특징이다. (CJ)