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2008 국제부품·소재산업전
  • 편집부
  • 등록 2009-03-09 16:31:06
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일본기업 부품소재 구매정책 설명회 등 다양한 부대행사
188개 업체 참가, 대기업 위주 다양성 부재 지적


부품소재 전문 전시회 ‘2008 국제부품소재산업전(IMAC 2008)’이 지난달 10일부터 13일까지 나흘간 일산 킨텍스에서 개최됐다.
LG이노텍, 삼성전기 등 국내외 188개 업체가 참가한 이번 전시회에서는 한일 양국간 부품소재 산업 협력을 위한 일본 구매설명회 등의 부대행사가 병행됐다. 부품소재산업진흥원이 주최하고 지식경제부, 경기도가 후원한 이번 전시회에서는 기계부품, 자동차부품, 전기부품, 전자부품 등이 선보였다. 
이번 전시회에서 LED, 모바일, 모터, 디스플레이 등의 첨단 제품을 선보인 LG 이노텍은 이달부터 양산되는 모바일용 리니어 진동모터시제품을 선보여 눈길을 끌었다. 삼성전기는 저용량 데이터를 근거리(30M 이내)에서 무선으로 전송하는 지그비(Zigbee) 기술과 이를 적용한 홈네트워크, 산업 자동화 기술 등을 선보였다. 또 네오세미테크는 일본이 독점해오던 LED용갈륨비소반도체 웨이퍼로 주목을 받았다. 단일 원소인 실리콘반도체와 다른 의미로 화합물반도체로 불리우는 갈륨비소반도체는 실리콘반도체에 비해 뛰어난 성능으로 주목받고 있는 세라믹소재. 이밖에 탄소나노튜브를 이용한 발열제품을 선보인 엑사이엔씨 등 첨단 부품소재들이 출품됐다. 
한편 이번 전시회에서는 임채민 지식경제부 차관과 시게이에 도시노리 주한일본대사 등이 참석한 가운데 한일 기업간 대일 수출 계약이 체결돼 눈길을 끌었다. 네오세미테크는 일본 A사와 태양전지용 실리콘웨이퍼를 5,000만불 어치 수출하기로 계약을 체결했다. 세계시장의 30~40%를 차지하는 일본시장을 개척함으로 매년 1,000만불씩 5년간 공급하게 됐다. 또 삼성전기는 일본 B사와 MLCC 600만불 어치의 계약을 체결했다. 세계 5개국만 생산하고 있는 MLCC(적층형 세라믹콘덴서)는 일본이 세계 최고의 경쟁력을 확보하고 있으며 현재 4억달러 수준인 일본 시장은 3년 이내에 연간 5.5억불 시장으로 성장할 전망. 이번 수출을 계기로 국내 세라믹부품의 기술력이 다시한번 인정받게 됐다. 
웅진케미칼은 일본 C사에 디스플레이 전자용 도전시트(Plate Sheet)를 300만불 어치 수출하기로 계약을 맺었다. 디스플레이 핵심부품인 이 제품은 연간 5~10%의 꾸준한 성장세를 기록하고 있으며 현재 1,000만불 수준의 일본 시장을 형성하고 있다. 또 LHE은 일본 D사와 열교환기 180만불어치를, 이너트론은 일본 E사와 마이크로 웨이브 필터 120만불 어치의 수출계약을 체결했다.
이밖에도 이번 전시회 기간 중 부품·소재 기술 이전 상담회, 일본기업의 부품소재 구매정책 설명회, 일본기술자 초청교류회, 국내 대기업 부품·소재 구매설명회, 부품·소재 경쟁력 향상 사업성과 보고회, 부품·소재 기술개발사업 사업관리 설명회, 한일간 부품·소재 협력방안 세미나, 전문기업 기술지원사업 사업관리 설명회 등 다양한 부대행사가 마련됐다.
한편 지식경제부는 이날 ‘08년도 1~5월간 부품·소재 교역 및 대일역조 현황’이라는 자료를 통해 5월 중 부품·소재 수출은 전년동월비 20.4% 증가한 164.9억달러, 수입은 21.8% 증가한 130.6억 달러를 기록 무역수지는 전산업이 5.9억달러 흑자에 그치는 동안 부품·소재 부문은 34.3억달러 흑자를 기록했다고 밝혔다. 1~5월 중 수출입 실적은 전산업이 57억 달러 적자를 보인 동안 부품·소재 분야는 147.4억달러의 흑자를 기록했다.
그러나 대일분야로 한정할 경우 상황은 크게 달라진다. 5월 중 대일 무역수지 적자는 27.14% 증가한 17.2억달러를 기록했다. 부품이 45.5% 증가한 7.6억달러, 소재가 15.5% 증가한 9.6억달러를 나타냈다. 한편 다양한 부대행사에도 불구 대기업 위주의 대형부스 위주로 구성돼 부품·소재 산업의 흐름을 이해하기 위한 전시회로서의 기능에는 참가업체들이 지나치게 편중됐다는 지적이 제기 돼 아쉬움을 낳았다.
 안광석 기자 doraz@naver.com

 

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