-
- 반도체 산업에서의 최신 TEM 활용
- 朴京洙 공학박사 / 삼성종합기술원 AE Center 수석연구원
최근 디지털 시대의 도래와 함께 문자, 음성, 신호, 영상 등을 복합적 혹은 일체적으로 이용하여 대화형으로 정보를 교환하게 되면서 많은 정보를 ...
- 2004-11-21
-
- 초고온에서 기능하는 반도체 국내 첫 개발
- 동의대 연구팀은 차세대 반도체 핵심소재인 실리콘 카바이드(SiC·SiliconCarbide, 탄화규소) 웨이퍼(Wafer)를 국내 최초로 직경 5cm 이상 크기로 개발하는 데 성공했다고 최근 밝혔다.
이 소재는 기존 실리콘 반...
- 2004-11-21
-
- 반도체로 사용하기 위한 탄소나노튜브 개발
- 미국 메사추세츠 주의 난테로 사(Nantero Inc.)는 LSI 로직 사와 합력하여 효율적으로 탄소나노튜브를 사용하여 첨단 CMOS 제작이 가능한 새로운 공정을 개발하였다.
탄소나노튜브가 가진 높은 전기 전도도, 열...
- 2004-10-20
-
- 나노입자의 형상, 자유자재로 제어하는 기술 개발, 반도체의 성막기술 활용
- 직경 몇 나노미터~몇 십 나노미터의 미세한 ‘나노입자’의 연구개발이 국내외에서 활발하다. 하드디스크나 디스플레이, 전지 등의 고성능화로 이어지리라는 기대가 크다. 東芝의 연구개발센터 주임연구...
- 2004-10-20
-
- 광출력 120밀리와트 청자색 반도체 레이저 개발 차세대 대용량 광디스크 보급에 탄력
- 三洋電機는 단속적으로 발광하는 펄스 발진으로 120밀리와트라는 세계최고의 광출력을 가진 청자색 반도체 레이저를 개발했다. 따라서 고출력화에서도 열화되지 않는 반도체 결정조성의 개발과 레이저의...
- 2004-10-20
-
- 주성엔지니어링, 반도체 소자 특허취득
- 주성엔지니어링은 ICP 에쳐용 가스 확산판에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.
이번에 특허를 받은 ICP 에쳐용 가스 확산판은 소정 직경의 세라믹 볼들 또는 베스펠(vespel) 볼들이 포함된 다공질 판체와 ...
- 2004-10-20
-
- 에스엔티, 반도체협회장상 수상
- 에스엔티(대표 이재홍)가 개발한 LP CVD(저압 화학기상증착) 공정용 Si-SiC(규소―탄화규소) 튜브ㆍ보트ㆍ홀더 캡이 반도체협회장상의 수상의 영예를 안았다.
이 Si-SiC 튜브는 LP CVD 공정 상에서 열이 웨이퍼...
- 2004-10-20
-
- 전자충격으로 균등하게 2000℃까지 가열 가능 SiC 반도체 제조용 히터용
- 助川電氣工業은 전자충격에 의해 2000℃까지 가열할 수 있는 새로운 가열법을 개발했다. 종래 방식에 비해 높은 가열온도가 있으면서 사용하는 에너지는 적고 균등하게 열을 줄 수 있다는 것이 특징으로 ...
- 2004-09-19
-
- 검출부가 석영유리로 된 초음파식 액면검출센서 발매 반도체 장치에 부착
- 知慧의 輪(靜岡縣 浜松市 대표 夏井健)은 검출부가 석영유리로 된 초음파식 액면검출센서를 완성, 발매했다. 높은 내식성이 특징인 접액식 센서로 반도체의 제조·세정장치에 부착하는 것. 금속제 발광소...
- 2004-09-19
-
- 반도체식 센서 개발, 액층 충전방법을 이용
- 휘발성 유기화합물 10ppb의 미소 가스 감지
神戶대학 대학원 자연과학연구과의 出來成人 교수와 新코스모스電機, 日本板硝子는 휘발성유기화합물(VOC)에 대한 높은 선택성과 감도를 가진 박막형 반도체식 ...
- 2004-09-19
-
- 금속산화막 반도체 전계효과 트랜지스터 통전시 손실 10밀리옴 이하 달성, 2중 에피성장막 이용
- 산업기술종합연구소 파워일렉트로닉스 연구센터의 福田憲司 팀리더 등은 탄화실리콘(SiC) 파워디바이스의 금속산화막반도체(MOS)전계효과 트랜지스터(FET)에서 통전 시의 손실인 온 저항 8.5밀리옴(내전압 6...
- 2004-09-19
-
- 반도체를 위한 알루미늄 기판용 액체연마제, 양산체제 구축
- 일본미크로코팅은 반도체 디바이스용 화학적·기계적 연마법(CMP)용 연마패드와 하드디스크(HD)의 알루미늄 기판용 액체연마제의 양산체제를 구축한다. 약 6억 엔을 투자하여 東京, 昭島의 본사공장에 전용...
- 2004-08-22
-
- 적외선 사용 강도 측정, 반도체 결함제품 검출 용이
- 東京전기대학에서 시작된 벤처기업인 네프러스(東京·千代田, 사장 新津靖)은 적외선 레이저를 사용, 반도체 웨이퍼에 어느 정도의 힘이 가해졌는가를 측정하는 장치를 개발했다. 웨이퍼는 각 부분에 가...
- 2004-08-22
-
- 한국반도체소재·에스앤에스테크 제품 생산량 늘여
- 한국반도체소재와 에스앤에스테크가 생산량을 늘릴 계획이다. 한국반도체소재(대표 정상옥)는 EMC, LCD 기판 등에 활용되는 소재인 2~10㎛ 크기의 구형 실리카 분말 신공장 건설에 착공, 내년 초부터 생산량...
- 2004-08-21
-
- 테크원반도체(주) 국내 처음 LTCC Prove Card 보드 개발
- Prove Card 업체에 잇따라 공급, 일본 제품 국산화 대체 성공
전기전도도·평판도 등 우수, 원부자재 국산화로 가격경쟁력도 높아
LTCC 관련 제품을 연구 개발하고 있는 테크원반도체(주)(대표이사 회장 이...
- 2004-07-24
-
- 탄화규소 반도체의 성능 향상에 성공
- 일본 원자력 연구소(日本原子力硏究所)와 독립 행정법인인 산업기술종합연구소(獨立行政法人 産業技術總合硏究所)가 탄화규소 반도체를 기판으로 하는 트랜지스터(반도체 소자)를 개발, 성능 지표인 채...
- 2004-07-24
-
- 반도체 LCD 혼합산 폐에칭액 재활용기술 개발
- 한국화학연구원 미세공정기술연구센터 김광주 박사팀은 지난 2000년부터 과학기술부 국가지정연구실(NRL) 사업을 수행한 결과, 최근 경막 용융 결정화기술을 이용해 반도체 LCD 혼합산 폐에칭액으로부터 고...
- 2004-07-24
-
- 반도체 기술교류, ‘나노반도체 워크숍’ 개최
- 서울대 반도체공동연구소, 경북대 반도체공정교육지원센터, 전북대 반도체물성연구센터 주관으로 ‘국제 나노반도체 워크숍’이 지난 5월 18일부터 19일까지 서울대학교 호암컨벤션센터에서 개최됐다.
...
- 2004-06-21
