두께 1마이크로미터 초박층 유전체 사용 村田제작소는 두께 1마이크로미터의 초박층 유전체를 사용한 칩 적층 세라믹 콘덴서를 개발했다고 발표했다. 종래는 동 1.5마이크로미터가 한계였는데, 유전체 재료의 초미립자화, 고분산화를 추구하여 두께 1마이크로미터로 균일한 유전체층의 다층화에 성공했다. 종래와 같은 형상, 특성으로 정전용량을 2배 이상으로 고용량화할 수 있다는 것이 특징. 이미 월생산 500만개로 양산을 시작했다. 가격은 밝히지 않고 있다. 이번에 개발한 것은 ‘2012사이즈’(실장면적 2.0밀리×1.2밀리미터)로 정전용량 22마이크로 파랫, 정격전압 4볼트의 사양. 마이너스 25-플러스 85℃의 온도환경 하에서 정전용량변화율을 플러스 마이너스 10%로 낮출 수 있는 ‘B특성’에 대응하고 있다. 사이즈, 특성 모두 같은 동사 종래품은 마이너스 플러스 6.3볼트. 앞으로는 1608사이즈(동 1.6밀리×0.8밀리미터)로 용량이 종래품의 4.7마이크로 파랫을 상회하는 10마이크로 파랫 실현이 목표. (NK)