東芝는 나노구조의 디바이스 평가에 없어서는 안 될 투과전자현미경(TEM)의 관찰용 시료를 양산하는 기술을 개발했다. 가공하고자 하는 시료단면과 같은 형상의 마스크를 걸어 이온에칭하는 ‘리소그래피법’으로, 현재 주류인 수속이온빔(FIB)법과 비교해 선명한 격자상을 얻을 수 있는 이외에 쉽게 단시간에 양산할 수 있다. 신기술은 TEM으로 관찰하고자 하는 영역, 개소를 전자선이 투과할 수 있을 정도의 얇기로 광노광을 이용하여 가공한다. 관찰하는 시료의 막면에 60~250㎜폭의 구형(矩形) 마스크를 시공하는데 그 마스크 폭이 TEM시료의 두께가 된다. 종래 TEM용 시료는 이온밀링법이나 FIB법으로 제작해 왔다. 이온밀링법은 저가속 이온을 조사하면서 중심이 얇아지도록 서서히 깎고 중심 부근의 얇아진 부분을 관찰한다. 이온 조사에 의한 손상도 적고, 선명한 격자상을 얻을 수 있는 반면, 원하던 특정한 미소개소의 관찰은 곤란하고 시료제작은 숙련자라도 5시간 정도 필요하다. FIB법은 수속이온으로 단숨에 쓰는 요령으로 가공한다. 특정한 미소영역의 관찰에는 편리하지만 이온의 조사손상으로 격자상이 흐려지는 단점이 있다. 시료제작은 비교적 용이하지만 그래도 2, 3시간은 필요. 새로운 방법은 제작도 1시간 이내면 끝난다. 미소한 특정개소도 관찰할 수 있고, 마스크 폭을 60㎚으로 얇게 하면 이온밀링법과 비슷한 명료한 격자상을 얻을 수 있는 등, 양자의 결점을 해결했다. 또 원자상 분포를 얻을 수 있는 고각도 산란암시야법이나 pn접합을 직접관찰할 수 있는 전자선 홀로그래피법 등, 균일한 두께가 필요한 시료제작에도 전개할 수 있다. (CJ)