住友電工 하드메탈(兵庫縣 伊丹市, 사장 鴻野雄一郞)은 직경 90나노미터라는 초미립의 탄화텅스텐을 재료로 하는 초경합금 ‘XF1’을 개발했다. 이것을 이용한 직경 0.5밀리~0.2밀리미터의 프린트기판용 드릴을 지난 6월부터 판매하고 있다. 또 드릴뿐 아니라 소재를 住友電氣工業의 자회사를 통해서 판매할 계획으로 첫해는 150만~200만개의 판매를 전망한다. 업계의 지금까지의 한계는 입경 0.3마이크로미터였다. 산화텅스텐을 직접 탄화하는 독자의 직접탄화법을 개량하여 미립이면서 균립(均粒)인 안정된 탄화텅스텐 분말을 제조한다. 일반적으로 분말단계에서 미립이어도 합금 프로세스 중에 입자가 서서히 커지는데, 분체합성과 소결기술의 최적화로 입성장을 억제했다. 미립이 되었으므로 프린트 기판 구멍의 소형화에 대응하는 소결 드릴도 높은 경도와 강도를 유지할 수 있다. 다층 프린트 기판에 대한 직경 0.1밀리미터의 구멍 뚫기 가공 테스트에서는 1만5000개의 시점에서 절삭손상율 0%와 종래제품과 비교한 수명은 2배로 늘었다. 또 종래의 초경공구에서는 손상되어 버렸던 스테인리스 판에 대한 직경 0.01밀리미터의 구멍 뚫기가 가능하다는 것도 확인했다. 이 회사는 프린트 기판용 공구 이외에도 초정밀 금형소재나 슬릿터 등 절단공구에 대한 응용전개를 전망하며 올해 안에 XF시리즈를 확충할 계획이다. (NK)