광조형법 이용, 마이크로파 밀리파용 도파관 제작 성공 10기가 헬즈 대역에서 신호송신, 2년후 실용화 大阪대학 접합과학연구소의 宮本欽 교수 등은 村田제작소와 공동으로 광조형법을 이용한 마이크로파, 밀리파용 도파관 제작에 성공했다. 수지와 세라믹스의 복합재료로 제작한 다이아몬드 구조의 포토닉 결정으로 10기가헬츠 전후의 대역에서 신호송신할 수 있다는 것을 확인했다. 기가헬츠대를 사용하는 무선 LAN 고정국의 도파관이나 테라헬츠대 디바이스에의 전개가 기대된다. 2~3년 후의 실용화를 위해 공동연구를 추진, 村田제작소는 회로 모듈로서의 제품화를 꾀한다. 제작에는 3차원 CAD를 조합시킨 광조형 장치를 이용했다. 파장 355나노미터의 자외광을 사용, 광 경화성 수지로서 에폭시 수지에 세라믹으로서 약 20%의 산화티탄을 고분산시킨 것을 이용했다. 장치 자체는 시판되는 것이지만 광조형에서 수지와 세라믹스를 사용하여 제작한다는 것은 宮本연구실의 독자 기술. 앞으로는 레이저의 스포트 지름을 1자릿수 향상시킨 10마이크로미터로 하고 가공정도를 높여 수 테라헬츠대의 도파관 제작을 지향한다. 이번의 방법에서는 3차원 CAD 데이터를 이용했기 때문에 복잡한 3차원 형상을 만들어 넣을 수가 있었다. 직선 도파로뿐 아니라 Y나 T분지 도파관 등의 제작, 3차원 도듈화도 가능. 마이크로파와 밀리파대에서는 구리 등 금속 도파관이 이용되고 있지만 이번에 개발한 도파관은 금속제보다 경량화할 수 있다. 또 금속 도파관은 고주파가 되면 손실이 커져 테라헬츠대에서는 실용적이 아니다. 이에 대해 포토닉 결정을 이용한 도파관은 고주파 대역에서도 손실 증대가 적고 파장이 서브밀리미터역에서 빛과 밀리파의 중간에 위치하는 테라헬츠대에서도 유효. 연구는 文部科學省의 ‘민간과의 공동연구’제도에 의해 실시했다. (NK)