파인세라믹스 연마표면의 결함 뒤틀림 나노스케일 오더에서 측정하는 방법 개발 파인세라믹스 기술연구조합의 첨단평가·설계기술그룹과 東京대학 공학부 종합시험소의 幾原雄一 조교수는 파인세라믹스 연마표면의 결함, 뒤틀림을 나노 스케일 오더에서 측정하는 방법을 공동개발했다고 발표했다. 이로써 연마가공에 의한 최표면의 손상정도을 아주 정밀하게 측정할 수 있게 되어, 가공조건의 최적화와 가공에 다른 강도변화의 현상을 밝힐 수 있다. 투과형 전자현미경(TEM)의 수속전자선 회절법과 幾原조교수가 개발한 시료 작성법을 조합시켜 실현했다. 이 측정법은 직경 10㎚ 이하인 미소 영역의 측정을 가능케 한 것. 1자릿수 대의 나노미터 오더에사 가공에 의해 발생한 뒤틀림 분포나 격자결함(전위)분포를 측정할 수 있다. 뒤틀림은 뒤틀림이 없는 격자 정수와 뒤틀림이 있는 격자면 간격과의 비교로 파악할 수 있다. 뒤틀림이 일정 한계를 넘으면 격자 결함이 된다. 일반적인 전자선 회절법이 시료에 평행한 전자빔을 쏘여 투과파에 의해 뒤 초점면에 스포트 패턴의 상을 만드는데 비해 수속시킨 전자빔에 의한 투과파와 회절파를 이용, 뒤 초점에 각각 디스크 패턴의 상을 만드는 것이 포인트. 시료작성은 연마표면의 단면 시료를 작성할 때 단면표면에 직접, 이온이 닿지 않도록 프로텍터를 사용한다. 지금까지는 일괄적으로 이온이 닿았었기 때문에 필요한 최표면이 깎여져 나갔었다. 지름까지 기계가공에 의한 뒤틀림 측정은 X선을 사용했지만 공기 속에서의 분해능력의 한계 때문에 측정영역은 최저 0.1㎜이며, 그 영역의 평균치로서만 측정할 수 있고, 결정계면의 미소 레벨은 측정할 수 없었다. (CJ)