이 정 훈_ 한양대학교 대학원 신소재공학과 석박사통합과정 

한 주 환_ 한양대학교 대학원 신소재공학과 석박사통합과정 

김 동 현_ 한양대학교 대학원 신소재공학과 석사과정 

박 진 성_ 한양대학교 신소재공학부 교수 

1. 서론 

종래의 대표적인 박막 증착법중 진공 기반의 증착법으로는 원자층 증착법, 화학적 기상 증착법, 스퍼터링 증착법, 증발법 등이 있으며,상압 기반의 증착법으로는 스핀코팅법, 스프레이법, 딥 코팅법이 사용되어 왔다. 

진공을 기반으로 증착된 박막의 경우 상압에서 증착된 박막에 비해 막질이 우수하고 전기적 특성이 좋은 장점이 있는 반면 높은 수준의 진공도가 필요하므로 장비의 가격이 비싸고 수율이 좋지 않다는 단점을 갖고 있다. 이에 반해 상압 기반의 공정을 이용하여 박막을 제작하면 증착 기술의 조작이 쉽고 저렴한 가격으로 대량 생산 및 대면적화가 가능한 장점이 있지만 진공 기반 증착법에 비해 지나치게 떨어지는 특성으로 인해 실제 산업 기반의 박막 증착법으로 사용되기에는 한계가 있었다. 

최근 전자소자 분야의 박막 증착의 경우 다양한 구조체,대면적 증착,원가절감, 다양한 기판 등 여러가지 이슈에 대해서 해결책을 요구하고 있다. 따라서 이러한 이슈들을 해결하기 위해 새로운 박막 증착법들이 개발 되고 있으며 그 중 상압기반의 원자층 증착법과 용액 기반의 화학적 증착법인 분무 기상 화학 증착법에 대해 소개하려 한다.