三井화학은 세라믹스 원료인 고순도 질화 알루미늄 사업에 참여한다. 大阪공장(大阪府 高石市)에 생산능력 20~30톤의 플랜트를 준비하고 본격판매를 시작한다. 절연성과 높은 열전도성을 함께 가진 질화 알루미늄은 기판의 방열성 향상을 추구하는 컴퓨터 등에 수요 증대가 전망된다고 한다. 후발인 이 회사가 99.7%라는 높은 순도와 기초재부터의 일관생산을 강점으로 추격을 시작한다. 三井화학이 진출하는 것은 질화 알루미늄의 원료분말. 알킬알루미와 암모니아를 독자적인 방법으로 합성하여 순도를 높였다는 점에서 종래 방법으로 150와트/미터 K(켈빈) 전후였던 열전도율은 200와트/미터 K 이상으로 높아진다. 입자를 균일하게 안정시켰기 때문에 강도도 증가했다. 알킬알루미는 폴리프로필렌 제조의 조촉매(助觸媒)로서 그룹 회사에서 생산하고 있어 암모니아를 포함한 모든 기본 원료를 자가조달할 수 있다. 전자재료용으로 한정된 질화알루미늄의 국내시장은 도쿠야마제를 수위로 100~150톤. 열전도성에서 같은 세라믹스인 알루미나를 앞지른다는 점에서 반도체에서 발생한 열을 놓아주는 방열시트용으로 연 10~20%의 성장, 반도체 실장 등 반도체 관련장치용에서는 동 30%의 성장을 기대하고 있다. 소형화하는 한편 고기능화가 진행되고 있는 컴퓨터에는 기판에 성능이 좋은 방열시트가 반드시 필요하다. 반도체 제조장치의 재료로서도 장치의 세대교체 바람을 타고 채용 가능성이 높다. 전자정보재료사업은 이 회사의 중핵사업으로 매상고는 05년도 계획으로 전년도비 약 20% 증가한 500억엔. 질화 알루미늄 등의 신제품을 전열에 포함시키는 이외에, 중국합병으로 02년 내에 전담 판매, 서포트 담당을 두는 등 해외에서 확장, 판매체제를 갖추고 07년도에 1000억엔을 전망한다. (NK)