안 철 우_ 재료연구소 기능세라믹연구실 책임연구원

민 유 호_ 재료연구소 기능세라믹연구실 선임연구원

최 종 진_ 재료연구소 기능세라믹연구실 책임연구원

한 병 동_ 재료연구소 기능세라믹연구실 책임연구원

1. 서론
빠르게 발전하고 있는 전자산업은 전자기기에서 고 사향의 다양한 최첨단 기능을 요구하며, 그로 인해, 전자부품의 경박단소/다기능화 및 고집적화가 빠 르게 진행되었다. 이와 같은 전자부품의 발전 추세 는 전자기기 내부의 열 밀도를 급속히 높이게 되었고, 그림 1에 나타낸 바와 같이, 높은 열 밀도로 인해 발생되는 고열은 소자의 기능 저하, 수명 단축, 신뢰 성 감소 등의 원인이 되고 있다. 가장 대표적인 예로 LG의 LED TV에서 LED 발열 문제로 인해 블랙아웃이 늘어나고 있다는 내용이 2018년 3월 7일자 시사포커스 기사에서 소개된 바 있다.[1] 결국 이와 같 은 전자기기의 열관리를 위해 방열 소재의 고품질화가 요구되어, 고열전도성 방열 소재의 개발이 꾸준히 진행되고 있다. 후지경제의 ‘2017년 열 제어 방열소재 시장의 현상과 새로운 용도 전개’라는 보고서에 따르면, 그림 2 에 나타낸 것처럼 방열소재 시장은 2016년 6조원에 서 2021년 6.4조원까지 성장될 것으로 예측된다. 현재의 시장 상황을 살펴보면 방열 산업에서 전통 시장 격인 LED 조명, 노트북 PC나 스마트폰 등의 일반 전자제품 이외에도 자동차 전장부품, 차세대 AI와 로봇 분야 등의 발달로 인한 새로운 시장이 일 부는 이미 열려 성장하고 있으며 일부는 시장의 창출이 가시권에 들어오고 있다.

<</SPAN>본 사이트에는 일부 내용이 생략되었습니다. 자세한 내용은 세라믹코리아 2019년 1월호를 참조바랍니다. 정기구독하시면 지난호보기에서 PDF를 다운로드 하실 수 있습니다.>