한국원적외선응용연구소 朴完緖 소장 제공 액상 세라믹스 이용한 방열기 개발 沖電氣工業과 세라믹스재료 전문인 세라미션(東京)은 액상의 박막세라믹스를 써서 전자기기의 열을 방열하는 신형히트싱크(방열기)를 개발하였다. 알루미늄을 사용한 히트싱크에 비하여 방열효율이 20배로 높고, 크기도 3할 줄일 수 있다. 컴퓨터 등의 방열대책에 쓸모가 있다. 히트싱크는 LSI나 중앙연산처리장치(CPU)의 열을 제거하고, 성능이나 수명을 향상시키는 중요한 부품. 전자정보기술산업협회의 조사로는 300억~500억엔 시장규모가 있다. 신형 히트싱크 ‘세락α’는 산화규소와 산화알루미늄의 화합물과 물을 1대 1의 비율로 섞은 액상의 세라믹스를 50~100㎛ 두께로 대규모집적회로(LSI)나 CPU에 도포하여 건조. 전자부품으로부터 발생하는 열을 원적외선으로 바꾸어 방열한다. 열을 띠고 있는 물체가 내는 원적외선의 양을 나타내는 열복사율은 신소재가 0.95이다. 한편 지금까지 히트싱크로 많이 쓰였던 알루미늄소재의 열복사율은 0.04에 머무르고 있다. 신소재의 방열효율은 23배 높다. 전자부품에 도포할 뿐이기 때문에 알루미늄을 뾰족뾰족하게 가공하여 방열시키는 과거 히트싱크에 비하여 제조공정이 간단하게 된다. 크기도 약 3할 작아져 회로의 고밀도탑재로 이어진다. 沖電氣는 이 기술을 외판할 방침으로 우선 전원장치 전문인 新電元工業이 전자부품의 방열에 채택을 결정하였다. EMS(전자기기의 수탁제조서비스)를 사업하는 本庄工場(埼玉縣 本庄시)에 액체세라믹스 도포라인을 신설하였다. 전자부품의 성능을 좌우하는 방열효율을 올려 부가가치를 높인다. 첫해에는 14억엔의 매출을 예상하고 있다. 컴퓨터 등 전자기기의 기능향상에 수반하여 방열대책이 중요하게 되고 있다. 日立製作所가 수냉식 컴퓨터를 실용화하는 등 각 회사가 연구개발을 진전하고 있다. 세라미션은 神奈川縣과 川崎시가 운영하는 벤처육성시설, 카나가와사이엔스파크(KSP)발 벤처기업. 세라믹스를 핵으로 한 신소재개발이 주력이다. (일경산업)