沖電氣工業과 세라미션(東京都 港區, 사장 金子範義)는 액상의 박막세라믹스를 사용하여 전자기기의 열을 방열하는 신형 히트싱크를 개발했다. 신형 히트싱크 ‘세라믹 α’는 산화규소와 산화알미늄의 화합물과 물을 1 대 1의 비율로 섞은 액상 세라믹스를 50~100㎛의 두께로 LSI나 CPU에 도포하여 건조. 전자부품에서 발생하는 열을 원적외선으로 바꾸어 방열한다. 원적외선의 열방사율은 신소재가 0.95. 한편 지금까지 히트싱크로 사용되어 왔던 알루미 소재의 열방사율은 0.04에 그치고 있다. 신소재의 방열효율은 23배로 높다. 전자부품에 도포하기만 하면 되므로 알루미나를 침봉 모양으로 가공하여 방열하는 종래의 히트싱크에 비해 제조공정이 간단해진다. 크기도 약 30% 작아져 회로의 고밀도 실장으로 이어진다. 컴퓨터 등 전자기기의 기능향상에 따라 방열대책이 중요해지고 있다. 日立제작소가 수냉식 컴퓨터를 실용화하는 등 각 사가 연구개발을 서두르고 있다. 세라미션은 神奈川縣과 川崎市가 운영하는 벤처육성시설로 가나가와 사이언스파크(KSP)발의 벤처기업으로 세라믹을 핵으로한 신소재 개발이 주력하고 있다. (CJ)