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KAIST 등, 태양전지 딜레마 해결...25% 이상 효율·수명 동시 확보
KAIST 등, 태양전지 딜레마 해결...25% 이상 효율·수명 동시 확보연구 개념도(AI 생성 이미지). (자료제공: KAIST)구조 형성 전략에 대한 모식도(좌) 및 구조 변화 모식도(우). (자료제공: KAIST)태양전지의 효율을 높이면 수명이 짧아지고, 수명을 늘리면 효율이 떨어지는 ‘태양전지 딜레마’를 국내 연구진이 해결했다. 연구팀은 페로브...
특집
특집
광양자컴퓨팅을 위한 반도체 집적광학 기술_남동욱
Special 인공지능 컴퓨팅을 위한 소재 및 소자기술 개발 동향(2)광양자컴퓨팅을 위한 반도체 집적광학 기술남동욱_서울대학교 전기정보공학부 교수손영익_KAIST 전기및정보공학부 부교수한상윤_DGIST 로봇및기계전자공학과/양자정보과학전공 부교수1. 서론양자컴퓨팅은 기존 고전 컴퓨터로는 해결이 어려운 복잡한 계산 문제를 획기적으로 가...
기고/칼럼
칼럼
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인터뷰
[김대환 교수의 문화재 기행 60]_청자 양각 도철무늬 향로
[김대환 교수의 문화재 기행 60]고려시대 왕족과 귀족의 최고 사치품청자 양각 도철무늬 향로靑瓷陽刻饕餮紋香爐글_김대환 동곡뮤지엄 관장·문화유산 평론가사진1. 「청자양각 도철무늬 향로」 고려시대⎜높이 22.5cm, 입지름14.5cm, 바닥 지름16cm송나라 사신 서긍의 고려 풍속 기록서인 『선화봉사고려도경』에는 고려 왕실과 귀족 집안...
세라미스트광장
세라미스트광장
한-몽골, 시장확대·핵심광물 공급망 강화 위해 CEPA 협상 가속화
한-몽골, 시장확대·핵심광물 공급망 강화 위해 CEPA 협상 가속화- 상품·원산지 등 핵심쟁점 이견 축소- 핵심광물 협력까지 범위 확대산업통상부(장관 김정관)는 권혜진 통상교섭실장이 3월 24일 몽골을 방문해 통상·자원 관련 정부 인사를 연이어 만나, 양국 간 시장을 확대하고 핵심광물 공급망 협력을 강화하기 위해 한-몽골 ...
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포스텍,
반도체
나노 구슬, 몸집과 겉옷을 한 번에 재다
포스텍, 반도체 나노 구슬, 몸집과 겉옷을 한 번에 재다- 전기음성 매트릭스 활용한 양자점의 표면유기분자 정밀 분석- 신약 개발과 생체 진단용 나노소재 연…
2026-03-24 11:57:34
산업부, 신규 소부장 특화단지 신규 공모 절차 본격 개시
산업부, 신규 소부장 특화단지 신규 공모 절차 본격 개시산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 3월 23일 신규 소부장 특화단지 지정을 위한 공고를 개시했다…
2026-03-23 10:22:34
UNIST, 전기로 켜고 끄는 고순도 단일양자광원 개발
UNIST, 전기로 켜고 끄는 고순도 단일양자광원 개발- 실리콘 칩 기반 양자컴퓨팅·센서·통신 소자 원천 기술연구진 사진. 좌측부터 남궁선 교수, 김제…
2026-03-23 09:42:30
자외선 발광 다이오드(LED)의 한계를 넘다
자외선 발광 다이오드(LED)의 한계를 넘다- 초고효율 심자외선 발광 다이오드(LED) 소재 개발- 반데르발스 반도체 소재 비틀어 쌓아, 전자 가두는 양자 우물 형성…
2026-03-20 10:59:11
극한 환경 견디는 인공지능
반도체
소자 세계 최초 성능 검증 성공
극한 환경 견디는 인공지능 반도체 소자 세계 최초 성능 검증 성공- 차세대 인공지능 반도체 소자의 우주 활용 가능성 검증- 내 방사선 반도체 국산화 목표, 과…
2026-03-20 10:17:27
재료硏, 소통과 협력으로 창원산단 미래 모색한다
재료硏, 소통과 협력으로 창원산단 미래 모색한다- 창원산단 대표 기업인·유관 기관장 초청 간담회 개최창원산단 대표 기업인 및 유관 기관장 초청 간담…
2026-03-18 08:56:59
KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최
KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최- 30억 원 규모로 기술 이전하는 계약 체결이상목 생기원 원장(오른쪽)과 정기로 APS 회장이 협약식에…
2026-03-17 17:17:35
김해시, 전력
반도체
솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동
김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동- 한국전기연구원 운영, 전력반도체 전주기 실증 지원체계 구축- 동남권 첨단산업 경쟁력 강화 …
2026-03-16 16:08:15
DGIST, 차세대 3D 적층형
반도체
핵심 트랜지스터 개발
DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발- 고가의 초정밀 공정 없이 대면적·다층 확장 가능- 고집적 3D 칩·플렉서블 기기 활용 기대연구진…
2026-03-16 15:43:05
DGIST, 웨어러블용 초저전력
반도체
칩 개발
DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발- 저잡음·초저전력 등 상충하는 회로 설계 난제 극복- 차세대 의료기기 적용 기대 연구진 사진. 좌측부터 DGIST …
2026-03-16 15:28:25
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화학연, 버려지는 ‘폐황’으로 스스로 움직이는 4D 프린팅 기술 개발
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