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장난감처럼 ‘딱’ 붙는 나노입자… 건식공정으로 고기능 복합소재 실현
장난감처럼 ‘딱’ 붙는 나노입자… 건식공정으로 고기능 복합소재 실현- KERI 유승건 박사팀, 코어-쉘 구조 복합입자 합성 기술 개발- 고성능 세라믹 소재 제조 활용도 ‘주목’코어-쉘 구조의 복합입자 합성 기술 원리. (자료제공: KERI)고성능 세라믹소재 제조에 새로운 길이 열렸다. 한국전기연구원(KERI, 원장 김남균)은 절연...
특집
특집
자가충전 웨어러블 땀이온 모니터링 플랫폼 개발-박재영
창간 37주년 기념Special 첨단 바이오 융합소재 개발 동향과 미래 전망(1)자가충전 웨어러블 땀이온 모니터링 플랫폼 개발박재영_광운대학교 전자공학과 교수1. 서론최근 자가 충전형 웨어러블 바이오 전자기기 및 플랫폼의 필요성이 증대되고 있으며, 이는 실시간 비침습적 빅데이터 수집을 통해 개인 맞춤형 건강 모니터링을 혁신할 수 있는 ...
기고/칼럼
칼럼
기고
인터뷰
[김대환 교수의 문화재 기행 51] - 참외모양 연꽃가지무늬 도금 은병
도자문화[김대환 교수의 문화재 기행 51]참외모양 연꽃가지무늬 도금 은병 銀製鍍金蓮花折枝文瓜形甁글_김대환 동곡뮤지엄 관장·문화유산 평론가사진1) 고려시대 | 높이 18.5cm, 입지름 8cm, 바닥지름 8cm고려시대의 금속기는 도자기와 같은 시기에 병행하여 만들어졌고 종류도 다양하여 병, 정병, 주전자, 향로, 대접, 잔 등이 있으며 청동...
세라미스트광장
세라미스트광장
첨단세라믹 기업 디에스테크노 등 10개 기업, ‘월드클래스’ 날개 달다
첨단세라믹 기업 디에스테크노 등 10개 기업, ‘월드클래스’ 날개 달다- 2025 월드클래스 후보기업 10개사 신규 선정, - 글로벌 중견기업 도약 발판 마련 민병주 한국산업기술진흥원장(앞줄 왼쪽 세 번째)과 오승철 산업통상자원부 산업기반실장(앞줄 왼쪽 네 번째)이 10일 월드클래스플러스 프로젝트 후보기업 대표들과 기념촬영 하고 ...
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상온에서 세라믹스 피막 다양한 기판에 값싸게 만드는 기술 개발
산업기술종합연구소의 明渡純 연구팀장 등과 TOTO는 금속이나 유리, 플라스틱 등 다양한 기판 위에 상온에서 세라믹스 피막을 만드는 기술을 개발했다고 발표했다. 사방 30센티미터에 두께가 1마이크로(마…
2004-10-20 21:13:08
세라믹스 후막의 상온형성 성공
산업기술종합연구소는 TOTO종합연구소와 공동으로 세라믹스 후막의 상온형성에 성공했다고 발표했다. 서브마이크로미터 입경의 α-알루미나 미립자를 결합제 등을 이용하지 않고 기판에 뿜어서 상온에서 …
2004-10-20 21:12:42
육방정 질화붕소 원자외 영역의 발광소자에 응용하는 것 해명
물질·재료연구기구의 渡邊賢司 주임연구원과 谷口尙 수석연구원 등은 육방정 질화붕소를 원자외 영역의 발광소자에 응용할 수 있다는 것을 해명했다. 이 물질이 반도체 레이저 등에 응용가능한 직접형 …
2004-10-20 21:10:53
압전초음파 모터의 개발과 응용
尹錫珍 공학박사 / 한국과학기술연구원 박막재료연구센터 센터장 1. 서론 광학, 천문학 또는 정밀 가공 등의 분야에서 광로장(光路長)이나 위치를 서브 마이크론의 정밀도를 갖는 변위 소자가 필요하…
2004-10-20 21:03:00
적층형 압전 액츄에이터의 최신 응용
李在ㅣ공학박사 / 울산대학교 첨단소재공학부 교수 1. 서론 압전재료에 전압을 가하면 변형이 발생되는 현상을 이용한 소자가 압전 액츄에이터이다. 압전재료의 변형율은 전계에 비례하므로 전압을 높…
2004-10-20 20:56:52
주성엔지니어링,
반도체
소자 특허취득
주성엔지니어링은 ICP 에쳐용 가스 확산판에 관한 특허를 취득했다고 공시했다. 이번에 특허를 받은 ICP 에쳐용 가스 확산판은 소정 직경의 세라믹 볼들 또는 베스펠(vespel) 볼들이 포함된 다공질 판체와 …
2004-10-20 20:55:54
제일모직, 전자재료 사업 확대
제일모직이 창립 50주년을 맞아 오는 2006년까지 전자재료 사업부문 확대한다고 발표했다. 이 회사는 핵심역량 강화를 통해 매출 3조원, 경상이익 3,000억원을 달성한다는 비전을 제시했다. 제일모직은 지난…
2004-10-20 20:52:25
에스엔티,
반도체
협회장상 수상
에스엔티(대표 이재홍)가 개발한 LP CVD(저압 화학기상증착) 공정용 Si-SiC(규소―탄화규소) 튜브ㆍ보트ㆍ홀더 캡이 반도체협회장상의 수상의 영예를 안았다. 이 Si-SiC 튜브는 LP CVD 공정 상에서 열이 웨이퍼…
2004-10-20 20:52:17
티피에스, 광소재 초정밀 연마기술 개발
반도체 재료의 핵심소재인 실리콘 웨이퍼보다 광 투과성과 전기절연성이 우수한 사파이어, 유리, 석영 등 광소재 웨이퍼를 표면 거칠기(Rp-v 값) 0.2nm이하로 관리할 수 있는 표면 가공연마기술이 국내 최초…
2004-10-20 20:48:28
삼성전자, 60나노 8기가 시대 개막
삼성전자가 세계 최초로 60나노 8기가 반도체 시대를 열었다. 황창규 삼성전자 반도체 총괄 사장은 지난 9월 20일 서울 신라호텔에서 기자간담회를 갖고 “세계 최초로 60나노(1나노미터는 10억분의 1m, 반도…
2004-10-20 20:47:42
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