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8인치의 대구경(大口徑) 제조 기술 개발 실리콘 카바이드 단결정 기판

에어워터와 大阪府立大 첨단과학연구소는 차세대 반도체 재료가 될 8인치 실리콘 카바이드(SiC)단결정 기판의 제조기술을 확립했다. 8인치의 대구경 기판 제조는 세계 최초라고 한다. 에어워터는 06년도에 …

2005-07-03 04:05:16
우리나라 세라믹산업의 인프라를 조성한다! - 세라믹 기반구축사업 현황

월간세라믹스는 2005년 6월 창간 17주년을 맞아, 우리나라 세라믹산업의 핵심 인프라를 조성하는 세라믹 기반구축사업의 현황과 성과, 발전 과제 등을 알아보는 자리를 마련했다. 세라믹산업은 우리나라 10…

2005-07-03 03:57:12
김춘호 공학박사 전자부품연구원 원장

‘우리나라 전자·정보통신의 뜨거운 심장부’라는 전자부품연구원이 지난 4월 성남 분당에 새로운 연구원을 신축, 이전하고 중소기업지원 전문 R&BD 연구기관으로의 제2의 도약을 선언했다. 전자부품연구…

2005-07-03 03:52:47
차세대 시스템모듈의 설계기술 연구개발 동향

위 재 경 공학박사 숭실대학교 정보통신전자공학부 교수 SOC(System On a Chip)시대에서 차세대 시스템모듈(SoP)기술의 출현은 부품 및 시스템 시장이 요구하는 기술이 무엇인지, 시장에 무엇을 공급해야 하…

2005-07-03 03:51:34
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향

박 종 철 공학박사 전자부품연구원 수석연구원 1. 머리말 시스템 모듈 패키징(SOP:System On Package) 공정의 개념은 작은 부피 내에 시스템의 기능들을 어떻게 집적화할 수 있겠는가 하는 점에서 고려되어야 …

2005-07-03 03:50:22
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향

여 동 훈 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 김 효 태 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 1. 서론 무선 휴대통신의 수동 부품용 소재 및 부품은 이동통신 시스템의 대중화 추세에 따라 최…

2005-07-03 03:49:22
차세대 시스템모듈의 필요성 및 기술동향

김 종 희 공학박사 요업(세라믹)기술원 시스템모듈사업단 단장 18세기 섬유산업의 폭발적인 발전으로 시작된 산업혁명은 철도와 자동차에 이르는 인류사회의 성장기반들을 만들어 냈으며, 20세기 후반…

2005-07-03 03:48:26
산업기술재단 2대 이사장에 이계순 전 한전 KDN사장 선출

한국산업기술재단(www.kotef.or.kr)은 이기준 제1대 이사장에 이어 이계순 전 한국전력 KDN 사장을 2대 이사장으로 선출했다. 이 이사장은 고려대학교 사학과를 졸업했으며 한국통신 조달본부장, 한국통신산업…

2005-07-03 03:47:12
‘한국전자부품전’ 개최

국내외 중소 전자부품 및 관련장비 업체들이 참가하는 ‘한국전자부품전(KEPES 2005)’이 지난 5월 18일부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스 태평양관에서 개최됐다. 이번 전시회에서는 전자부품이 휴대형 정…

2005-07-03 03:44:31
2005 국제기계부품소재산업전시회 개최 6월 21일~24일, KINTEX

2005 국제기계부품·소재산업전시회가 오는 6월 21일부터 24일까지 부품소재통합연구단과 한국산업기술평가원, 한국부품소재투자기관협의회 주최로 일산 KINTEX 한국국제전시장에서 개최된다. 이번 전시회…

2005-07-03 03:41:47

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