첨단세라믹스
이노칩테크놀로지
초소형 세라믹 ESD Suppressor 개발
무선기기 및 가전기기의 정전기 방호·고속 데이터 전송 시 신호 왜곡 최소화 필수 부품
전자제품 소형화·고기능화 추세에 대응, 싱글타입과 어레이타입 선보여

세라믹 칩부품 전문업체인 (주)이노칩테크놀로지(대표이사 박인길,www.innochips.co.kr)는 최근 무선기기 및 가전기기 등에 사용되는 초소형 세라믹 표면실장형 ESD Suppres
sor를 개발했다.
ESD Suppressor는 고속 데이터가 전송되는 경로에 정전기 방호 및 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화하는 데 필요한 부품으로, 기존의 방호 소자와는 달리 ESD(Electro static Discharge)에 빠른 반응 속도와 고속 신호 자체가 삽입 손실 없이 흐를 수 있는 임피던스를 유지할 수 있다고 한다. 또한 Capacitance 성분을 최소화 하여 높은 주파수 영역에서도 그 성분이 변하지 않고 일정하게 유지되는  특징을 갖는 제품이다. 이번에 이노칩테크놀로지에서는 1.0×0.5mm와 1.6×0.8mm크기의 싱글타입 제품과 1.6×0.8mm 및 2.0×1.2mm크기의 어레이 타입 제품을 내놓았다.
이 회사에서는 최근 전자제품의 소형화 고기능화에 추세에 따라 칩 부품도 소형 및 고기능화가 요구되고 있으며, 특히 다층 구조 또는, 여러개의 단자가 하나의 칩에 병렬로 연결된 어레이 타입의 칩이 많아 사용되고 있어 이 제품을 개발하게 되었다고 밝혔다. 특히 이 회사에서 이번에 선보인  어레이 타입의 제품은 작은 면적을 사용할 수 있어 실장 면적을 현저히 감소시킴으로써 전자부품을 소형화 시킬 수 있다고 한다.

저정전 용량 저유전율 특성 갖춰
기존에는 무선기기나 가전기기용 제품에 Diode, Polymer, 칩Varistor 제품을 사용하여 ESD(Electro static Discharge) 를 예방해왔다. 그러나  칩Varistor의 경우 최근 휴대폰의 송수신 주파수가 GHz 이상의 고주파화 되고 있고 휴대폰에 들어가는 고가의 반도체칩의 고집적화에 따른 정전기 취약성은 날로 더해 가고 있어 과거에는 별문제가 되지 않던 안테나나 Data 전송 Port를 통한 정전기의 유입도 차단해야 될 필요성이 대두되고 있는 실정이다. 이러한 안테나단의 경우 고주파 전송신호가 직접 들어오는 곳이므로 여기에 실려 들어오는 정전기도 고주파이며 또한 칩Varistor는 과도전압이 인가되지 않은 정상동작 상태에서는 캐패시터의 역할을 하므로 이러한 GHz이상에서는 1pF이하의 정전용량값을 갖는 칩Varistor가 필요했다고 한다.
기존의 칩Varistor의 구조 및 제조 방법에서는 최소로 구현하여도 3pF정도 이하로는 구현이 불가능한데 이는 배리스터 조성물의 기본적인 유전율(약 300 정도)로 인한 한계이며  따라서 정전기 방호 및 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화하기 위한  저정전 용량, 저유전율 특성을 갖는 조성물과 특수한 적층구조를 갖는 제품 개발이 요구되었다. 이 같은 요구가 이노칩테크놀로지의 ESD Suppressor 개발의 배경이 되었다고 회사측은 설명하고 있다. 또한 이 제품이 안정된 특성과 우수한 신뢰성을 갖는 무연제품이라고 덧붙였다.
박미선 기자

세라믹 ESD Suppressor