자외선 레이저 가공기 개발 파장 266나노미터 미세가공용, 무기재의 미세가공 가능 三菱중공업은 파장 266나노미터의 미세가공용 자외선 레이저 가공기를 개발했다. 단펄스의 레이저를 채용함으로써 500킬로와트의 피크파워를 실현, 종래의 약 10배의 출력성능을 확보했다. 지금까지 곤란하다고 알려졌던 세라믹스나 유리 등 무기재의 미세가공을 할 수 있다. 첫 번째 기(機)를 近畿고에너지 가공기술연구소에 납입을 끝냈으며 약 1억엔에 판매한다. 현재, 프린트 기판용 구멍뚫기 가공기 등의 자외선 레이저 미세가공기가 있는데, 피크파워가 작기 때문에 무기재의 절단이나 구멍뚫기에는 적합지 않다. 개발한 [마이스타 1000DF]는 고성능 광학 스위치 소자를 이용하여 레이저 발진기로 만들어내는 단펄스 폭으로 함으로써 높은 피크파워를 실현. 또한 비선형 광학결정을 통해서 단파장화하고, 266나노미터의 자외선 레이저로 변환한다. 1마이크로미터의 위치결정 정도를 갖는 XY테이블과 고속가동 미러를 탑재하여 레이저 발진기와 동기(同期)가공함으로써 다양한 재료의 미세가공을 할 수 있다. (NK)