300mm 웨이퍼 대응 전자동 절삭장치 개발 10-20배의 생상성 향상 디스코는 300밀리미터 웨이퍼 대응의 신형 전자동 다이싱(절삭) 장치를 개발했다. 종래의 다이아몬드 블레이드(절단용 공구)로 절단하는 장치와 달리 레이저에 의한 비열가공으로, 고속 디바이스에 채용되는 저유전율 층간절연막(Low-k)를 제거한다. 가격은 6000만엔 정도. 연간 30억엔의 판매를 전망한다. 개발한 장치 [DFL6360(가칭)]은 이 회사제 다이싱 장치와 같은 플랫홈을 사용하여 신 개발된 레이저엔진을 탑재. 이 기계로 Low-k를 제거한 후, 기존 다이싱소로 절연함으로써 10~20배의 생산성 향상을 실현한다. Low-k는 최근 급속하게 이용이 늘고 있는 신소재인데 가공이 어렵다. 다이아몬드 블레이드로도 절삭은 할 수 있지만 무르기 때문에 저속으로만 가공이 가능하여 생산성이 낮다. 한편 레이저는 고속가공이 가능한데, 레이저는 열에 의한 굴절이 발생하는 등 기술적 과제도 많기 때문에 지금까지 거의 사용되지 않았었다. 디스코는 다이싱 장치로 세계 점유율 70%인 초우량 기업. 앞으로는 레이저 헤드를 교환함으로써 극박 웨하 사파이어 기판 다이싱 등 어플리케이션을 순차적으로 확대할 계획. (NK)