산자부 핵심부품·소재기술 개발 사업 2차로 19개 과제 선정 Global Sourcing 가능하고 세계시장 선점효과 큰 차세대 기술 위주로 선정 3년간 총 520억원 자금 투입, 투자연계 지원·기업공동개발 등 2가지 체계로 추진 산업자원부에서는 최근 Global Sourcing에 참여할 수 있는 핵심 부품 소재 개발의 일환으로 올해 2차로 ‘CDMA/PCS Dual Band 단말기용 일체형 SAW듀플렉서 모듈 개발’ 등 19개 과제를 선정했다. 이번에 선정된 과제는 지난 5월 공고한 220개 개발대상 핵심 부품 소재기술에 대해 신청한 과제중에서 기술성 평가와 사업성 평가를 통과하여 최종 선정된 것이다. 기술성 평가는 산학연 전문가 200여명으로 구성된 평가사업단을 통해 기술의 독창성과 혁신성 및 파급효과를 검증했으며 사업성 평가는 부품 소재투자기관협의회 소속 44개 투자기관으로부터 사업성과 기업투명성에 대한 평가를 받았다. 이번에 선정된 19개 과제에는 앞으로 3년간 정부 228억원, 해당기업 135억원, 투자기관 157억원 등 총 520억원의 자금이 투입될 예정이며 올해에는 정부자금 99억원을 포함 총 308억원의 자금이 투입되게 된다. 산업자원부에서 추진하고 있는 부품 소재 기술개발사업은 Global Sourcing이 가능하고 세계시장 선점효과가 큰 차세대 핵심 부품 소재기술을 매년 50개 이상 발굴하여 10년간 2조원을 투입하는 사업으로 지난 2000년부터 2002년 4월까지 1차로 145개 과제에 1,307억원의 자금을 지원했다. 이 사업은 두가지의 체계로 추진되고 있는데 한가지는 투자연계지원방식이며 또 한가지는 기업공동개발방식이다. 투자연계지원방식체계는 사업성이 강하고 개발여건이 성숙된 과제로서 기술성평가 이외에 사업성평가를 통과한 과제에 대하여 정부자금을 지원하는 것이며 기업공동개발방식은 기술파급효과가 크나 개발위험이 높은 대형과제에 적용되는 것으로 2개 이상 기업공동으로 개발하되 기술성 평가만으로 선정하는 것이다. 현재 산자부에서 추진하고 있는 부품소재기술개발사업은 투자연계지원을 원칙으로 하고 예외적으로 기업공동개발을 인정하고 있다. 이번에 2차로 선정된 과제 19건을 분야별로 보면 투자연계개발과제가 자동차 1건, 전자 10건, 금속 2건, 화학 4건 등 총 17건이며 기업공동개발과제는 전기 1건, 화학 1건 등 2건이다. 서울대 공학연구소 통해 부품소재 개발성과 분석 실시 한편 산자부에서는 부품 소재 개발에 따른 수입대체 및 수출증대 등 국민경제에 미치는 효과를 극대화하기 위해 올해부터 서울대학교 공학연구소를 통해 부품 소재 개발성과 분석을 실시중이다. 또한 부품 소재산업을 IT, BT 등 신산업과 더불어 21세기 성장주력산업으로 육성하기 위해 부품 소재 개발 이외에도 전문연구인력의 부품 소재기업 파견을 통한 기술혁신 촉진, 부품 소재의 시장진입 확대를 위한 신뢰성 향상 촉진, 부품 소재기업의 전문화 대형과 유도 등의 시책을 중점적으로 추진할 계획이다. 朴美善 기자 추진 실적 구 분 총사업비(3개년간) 정부출연 기업부담 투자유치 ‘00년 (45개 과제) 1,846 835 520 491 ‘01년 (75개 과제) 2,243 966 604 674 ‘02-1차(25개 과제) 798 360 216 222 합계 (145개 과제) 4,887 2,161 1,340 1,387 투자 계획 3개년간 총투자계획 정부지원 기업부담 투자유치 520(308) 228(99) 135(52) 157(157) 분야별 선정결과 분 야 자동차 전자 전기 금속 화학 계 투자연계개발과제 1 10 - 2 4 17 기업공동개발과제 - - 1 - 1 2 계 1 10 1 2 5 19 선정과제별 세부 내역 주관기관 과 제 명 정부지원 기업부담 투자유치 계 (주)바이오스마트 다공성 TiNi 형상기억합금을 이용한 생체골 대체 재료 개발 2,461 1,433 1,100 4,994 (주)우송테크 3차원 형상 나노입자 다이아몬드 막 고속합성 및 공구 개발 1,880 1,122 800 3,802 (주)썬플렉소닉 배기후처리 장치 1,850 880 1,000 3,730 (주)쏘닉스 CDMA/PCS Dual Band 단말기용 일체형 SAW 듀플렉서 모듈 개발 1,086 385 750 2,221 (주)아이센스 의료분석 계측기용 글루코오스 센서 개발 638 643 1,500 2,781 (주)에이엠티 DVD Recorder용 Channel IC 1,500 1,087 500 3,087 (주)신안에스엔피 차세대 Display용 Super Polished Glass 기판 개발 1,590 586 1,600 3,776 에스지테크놀러지(주) IMT-2000 단말기의 SAR 감쇄기술 개발 981 378 650 2,009 아이램테크(주) 300mm 웨이퍼 이송용 Transfer Module 로봇 개발 1,089 749 1,100 2,938 (주)이엠텍 IMT-2000용 Hi-Fi Stereo 기능의 모듈화 부품 개발 966 367 1,000 2,333 (주)선진화학 평판 디스플레이용 부품 및 소재 608 204 1,000 1,812 (주)쎄라닉스 초고속 광통신 모듈용 수/발광소자(LD/PD) Submount 개발 1,277 1,300 690 3,267 피앤피네트워크(주) 디지털방송수신 IEEE1394 MPEG Link 칩 개발 562 268 700 1,530 한미필름테크(주) 화상 처리용 디지털 컬러 포토 소재 개발 616 362 700 1,678 태성엠앤엠(주) ACF용 도전성 BALL의 제조기술 개발 1,061 465 1,000 2,526 (주)매그린 가스발전소용 SCR용 망간계 촉매 성형기술 개발 740 293 1,300 2,333 나노닉스(주) 분무열분해법에 의한 리튬 2차전지용 양극재료 개발 683 381 350 1,414 뉴파워 프라즈마(주) 전력용스위칭 시스템 구성부품* 1,647 844 2,491 (주)금강고려화학 사염화규소로부터 TEOS/에틸실리케이트 제조기술 개발* 1,593 1,770 3,363 계(19개) 투자기관연계 : 17개 / 생산기업공동 : 2개 22,828 13,517 15,740 52,085