세라믹스 설비기기 나노인텍 울트라 비즈 밀 국산화 개발 나노파우더·미세한 전자부품 원료 생산에 유용, 매체각반밀원리 응용 원료 배출구에 그리드 링 도입, 효과적인 슬러리 배출 유도 특징 볼밀 생산업체인 나노인텍(주)(대표이사 박영식)이 울트라 비즈 밀(ULTRA BEADS MILL)을 개발, 초미립 분쇄업체로서의 기반을 구축했다. 이 회사에서는 나노파우더 생산과 전자부품 원료의 미세화가 절실히 요구되는 현실에서 기술 및 가격 면에서 우수한 제품의 국산화가 필요하다고 보고 이번 제품을 개발하게 되었다고 밝히고 있다. 울트라 비즈 밀은 밀 용기 내에 비즈와 분쇄대상원료를 충진, 다단 디스크에 고속회전을 가해 비즈와 원료의 마찰을 이용해 미세한 슬러리를 얻는, 매체각반밀원리를 기본적으로 따르고 있다. 울트라 비즈 밀이 일반 볼밀과 다른 가장 큰 특징은 그리드 링(Grid Ring, 실용신안 등록 제 0200291호)을 원료 배출구에 도입했다는 점이다. 일본 등에서 수입된 기계는 갭(Gap)조절 혹은 스크린(Screen)을 사용, 원료가 배출되도록 설계되어있다. 나노인텍의 박영식 사장은 이에 대해, “원활한 슬러리의 배출을 위해 갭 조절을 적용하게 되면 0.5㎜이하의 비즈를 사용하는 분야에서는 내부에 지나친 압력을 가하게 되는 취약점이 있다. 또한 스크린을 사용하면 페라이트 등 철분의 혼입으로도 영향을 주지 않는 분야에 사용돼 한계에 다다르게 된다”며 “이를 보완한 방법이 울트라 비즈 밀에 채택한 그리드 링으로, 효과적인 슬러리의 배출(약 8ℓ/min 이상, 13ℓ기준)을 유도해 내부 압력을 저하시키는 작용을 한다”고 설명했다. 또, 박 사장은 “밀 용기 내부에 비즈 충진률이 높으면 비즈가 쏠려 디스크와 디스크 사이에 갇혀 내부에 부하를 가하게 되고, 충진률이 낮으면 분쇄효율이 떨어지게 된다. 비즈의 사이즈 및 충돌회전, 비즈 간의 속도차가 충진율에 영향을 미치는 요소로 비즈의 사이즈가 작을수록 분쇄시 효과가 좋다”고 설명했다. 일반적 사용빈도가 높은 비즈 사이즈는 0.8㎜. 나노인텍은 비즈의 소형화에 대한 지속적 연구를 통해, 0.3㎜ 사이즈의 비즈를 생산했다. 나노인텍에서는 비즈의 소형화로 초미립 분쇄에 유용하고 나노파우더의 생산이 용이해졌다고 한다. 이 제품은 삼성전기 등에 주로 납품되고 있다. 나노인텍측에서는 울트라 비즈 밀이 안료, 염료, 잉크, 세라믹 분쇄, 분산 등에 폭넓게 적용되어 다양한 업체에 납품이 가능하다고 밝혔다. 울트라 비즈 밀의 가격대는 2,000만원~1억원 정도로 책정되어 있다. 문의)031-768-4011(나노인텍(주)) 柳志姬 기자 ▲ 나노인텍(주)이 국산화에 성공한 울트라 비즈 밀 (Ultra Beads Mill)