세라믹스 관련 주요 특허출원 공개목록

◈ 내국인                                                                                                                                 2008년 3월 1일~3월 31일

            
           번 호                               명        칭                                출 원 인

 1020080021238 건물의 외벽면 세라믹 판넬 마감재                      이봉재
 1020080022894 세라믹을 이용한 조리기의 코팅방법                    노병오
 1020080027074 반도체 장치 및 그 제조 방법                            세이코엡슨
 1020087005403 리셋 기능을 갖는 반도체 메모리                    하이닉스반도체
 1020080024739 플라즈마 디스플레이 패널의 집적된 스캔/서스테인 구동회로 모듈, 구동 장치 및 그 구동 방법 엘지전자

◈ 외국인                                                                                                                                 2008년 3월 1일~3월 31일

           번 호                                  명         칭                            출 원 인

 1020080022779 전원회로를 내장한 반도체 집적회로, 액정표시 제어장치 및 휴대용 전자기기 히타치세이사쿠쇼/히타치데바이스엔지니어링
 1020087005577 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 가부시키가이샤히다치고쿠사이덴키
 1020080027854 반도체 장치 가부시끼가이샤르네사스기따니혼세미컨덕터/
   히타치세이사쿠쇼
 1020080028197 반도체 집적 회로 장치 히다치세이사꾸쇼/히타치초엘에스아이시스템즈
 1020087005577 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 가부시키가이샤히다치고쿠사이덴키
 1020087005620 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 및 그것을 이용한 반도체 발광 디바이스 미쓰비시가가꾸가부시키가이샤

주요 등록특허 공개내용        (2008년 3월 1일~3월 31일)

전자제어장치용 다층 세라믹 기판
등록번호｜10-2008-0022763     출원번호｜10-2006-0086335
특허권자｜주식회사 만도              발 명 자｜천세훈 외 2명
본 발명은 전자제어장치용 다층 세라믹 기판에 관한 것으로, 세라믹 절연재료 된 복수 개의 세라믹층과 상기 세라믹층에 형성된 복수 개의 관통 구멍인 비아 홀(via hole) 및 배선도체를 포함하고 있는 적층체 및 상기 비아 홀을 통해 배선도체에 접속되어 있고, 상기 세라믹층 중 최상층 외부에 실장되어 있는 수동소자를 포함하고 있는 다층 세라믹 기판에 있어서, 상기 세라믹층 중 최하층의 하부에 후막 저항과 발열소자를 실장하고, 상기 발열소자를 상기 비아 홀에 도선 연결하며, 상기 세라믹층 중 최하층의 하부와 버스 바(bus bar) 사이에 복수 개의 솔더 범프(solder bump)를 실장함으로써, 방열소자를 하나의 기판에 집적할 수 있어 회로의 복잡도와 방열성능을 개선하며, 기판의 크기를 최소화시킬 수 있고, 제조공정 비용을 절감할 수 있는 등의 효과가 있다.     

음각전극패턴을 갖는 유전체 시트 제품 및 다층 세라믹기판 제조방법
등록번호｜10-2008-0021378     출원번호｜10-2006-0084729
특허권자｜삼성전기주식회사          발 명 자｜최용석 외 2명
본 발명은, 베이스 필름 상에 바인더 필름을 형성하는 단계와, 상기 바인더 필름 상에 전극패턴을 형성하는 단계, 및 상기 전극패턴을 덮도록 상기 바인더 필름 상에 유전체 시트를 형성하는 단계를 포함하는 음각전극패턴을 갖는 유전체 시트 제품 제조방법 및 음각전극패턴을 갖는 다층 세라믹 기판 제조방법을 제공한다.    

열적안정성을 지닌 고압기기의 운전 중 부분방전 측정용
세라믹 커플러
등록번호｜10-2008-0022855     출원번호｜10-2006-0086601  
특허권자｜한국전기연구원             발 명 자｜강동식 외 3명
본 발명은, 기존의 세라믹 소체의 주원료인 높은 유전율을 갖고 있지만 안정된 온도특성을 보유한 SrTiO3계를 이용하는 대신, 세라믹 컴파운드로서 바륨 티타네이트(BaTiO3)를 주재료로 구성하고, 온도에 따른 유전율의 변화를 최소화하기 위하여 마그네슘 티타네이트(MgTiO3) 억제제를 기본 첨가재로 하여 소성하고, 이를 다중 강화형으로 제조하며, 세라믹 소체의 배합재로 센서의 주요 특성중 하나인 절연 내력을 보강하기 위하여 표면의 열린 기공과 내부의 닫힌 기공을 극소화하고 소결온도를 저온화하기 위하여 매트릭스 역할을 하는 SiO2와 Bi2O3를 조합하여 제조하며, 에폭시 수지 등을 세라믹 소체 외부에 직접 성형 압출하여 세라믹 소체를 보호하면서, 에폭시 외함에 연면 방전 방지 및 연면 섬락 방지를 위하여 연면 누설길이를 늘이는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.     

세라믹 복합 재료로 된 내마모성 피막 및 이것의 제조 방법
등록번호｜10-2008-0019579      출원번호｜10-2007-7025450특허권자｜스탠다드 에어로 리미티드   발 명 자｜섕커 카틱 외 1명
열분무 공정에 의하여 제공되는 피복된 물품으로서, 이 물품의 표적면에 산화물계 세라믹 및 비산화물계 세라믹이 포함된 공급 원료를 피착시켜 방수성 피막을 제공하는 것이다. 상기 공급 원료는 열분무 공정 전에 탄화물계 세라믹 분말 및/또는 붕화물계 세라믹 분말을 산화물계 세라믹 분말과 혼합함으로써 제공되는 것이다.
공급 원료가 물품의 표면에 균일한 피막을 형성하기에 충분한 시간 및 온도로 상기 공급 원료를 상기 표면과 접촉시키는 단계를 특징으로 하고, 상기 공급 원료는,A) 붕화물계 세라믹 분말, 탄화물계 세라믹 분말 또는 이들의 양자와,B) 산화물계 세라믹 분말을 포함하고, 상기 공급 원료의 조성은 상기 피막이 산화물 매트릭스와 이 산화물 매트릭스에 분산되는 상기 붕화물계 세라믹 또는 상기 탄화물계 세라믹 중의 1종 이상을 상기 피막의 단위 부피당 15% 이상 포함하도록 선택되는 것인, 물품 표면을 붕화물계 세라믹 또는 탄화물계 세라믹을 포함하는 세라믹 피막으로 피복하는 방법이다.       

웨이퍼 내 패턴 균일화를 위한 반도체 장치 제조용 노광 방법
등록번호｜10-2008-0019417     출원번호｜10-2006-0081732특허권자｜동부일렉트로닉스 주식회사   발 명 자｜김재영
식각 장비의 웨이퍼 내 칩별 패턴 선폭 변이 특성을 파악하는 단계와 칩별 패턴 선폭 변이 특성에 따라 식각 장비에 연관되는 노광 장비의 초점 거리를 조정하여 칩별로 노광을 실시하는 단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 노광 방법이 개시된다. 본 발명에서, 노광을 실시하는 단계는 노광 장비의 초점 거리 허용 오차 범위 내에서 웨이퍼 주변부 칩보다 상대적으로 패턴 선폭 변이가 작은 웨이퍼 중심부 칩에 대하여 초점 거리를 양의 방향으로 증가시키는 방법을 사용할 수 있다. 본 발명에 따르면, 식각 시 얻어지는 패턴의 선폭 균일도를 향상시킬 수 있으므로 콘택홀 형성 단계에서의 이용을 통해 콘택 저항의 균일성을 높일 수 있고, 반도체 장치의 기능 변이를 줄여 균일한 품질의 제품을 생산할 수 있도록 한다.