수입대체 3조 7,817억원, 매출증가 3조 9,548억원
2010년 글로벌 부품소재 공급기지로 육성

정부가 추진해온 부품·소재 핵심기술개발사업이 지난 00~07년간 수입대체 3조 7,817억원, 매출증가 3조9,548억원의 성과를 거둔 것으로 나타났다. 지식경제부는 지난달 11일 일산 킨텍스에서 ‘부품소재정책 성과점검 및 발전전략 세미나’를 개최하고, 재정투입 대비 8배 이상의 성과를 거뒀다고 발표했다.
00~07년간 투입된 금액은 총 9,950억원으로 지금까지 532개 과제를 지원, 그중 현재까지 272개 과제가 성공했다는 것. 이날 세미나에 참석한 김동수 주력산업정책관은 “올해에도 부품·소재산업의 글로벌 경쟁력을 제고하기 위해 총 2,780억을 투입하여 기술개발 역량 강화 등을 집중 지원할 예정”이라고 밝혔다.
이번 세미나에서 우수 사례 발표에 나선 LG전자 류병길 연구그룹장은 “정부지원 총 83억원 받아 부품기업인 (주)아바텍과 공동으로 기판 Glass, 투명유전체 등 PDP용 핵심 부품소재를 개발하여 약 1,854억원 규모의 수입대체 효과를 얻었다”고 발표했다. 또 GaAs 반도체 기판소재를 국내 최초로 개발한 네오세미테크(주) 오명환 대표는 “기존 Si기판보다 발광특성이 우수하고 전자 이동도도 빨라 발광소자로 각광받는 GaAs 기판 개발로 매출액 312억원에 고용인원 180명으로 성장할 수 있었다”며 폭증하는 해외주문량을 해소하기 위해 제4공장을 준비중에 있다고 밝혔다. 네오세미테크는 강릉 세라믹신소재지원센터 부지에 871억원을 투입 2011년까지 연 매출 2조원을 목표로 하고 있으며 올해 매출은 2,800억원을 예상하고 있다.
이날 전경련 이병욱 산업본부장은 세계적인 경쟁력을 자랑하는 대만의 부품·기업과 한국기업을 비교하며 국내기업의 문제점을 지적했다. 특히 동종기업간 협력을 통해 발주자가 원하는 주문량과 납기 대응력을 갖춘 대만의 시스템을 높이 평가했다. 또 대학, 연구기관, 기업간의 인적교류가 활발한 대만의 산학연간의 긴밀한 협력과 산업단지 내에서 연구와 생산이 동시에 이루어지는 시스템도 높이 평가 했다.
산업연구원 김주한 선임연구위원은 수요 대기업의 계열기업화와 함께 기존 부품·소재업체간의 인수합병의 활성화를 세계화의 한 대안으로 제시했다. 적대적인 인수합병이 아닌 기업간의 시너지를 높일 수 있도록 실질적인 대형화의 필요성을 강조했다.
이날 성과보고에서는 2010년 부품·소재의 글로벌 공급기지화로 가기 위한 발전전략이 제시됐다. 2007년 210개인 중핵기업을 300개로 확대하고, 부품소재부문 무역흑자를 2007년 364억불에서 500억불로 확대하겠다는 것. 이를 위해 미래시장 선점을 위한 독자적 기술력을 확보하고, 해외시장진출 확대를 통한 수출경쟁력을 높일 계획이다. 또 부품·소재기업의 전문화와 대형화를 위한 제도 개선을 추진하고, 국제협력 네트워크를 확대 경쟁력을 강화한다는 복안이다.
지난 2001년 4월 ‘부품·소재전문기업 등의 지원을 위한 특별조치법’ 제정이후 2005년 세계시장 개척을 위한 적극적 전략으로 전환, 2006년 5월 중핵기업 발전 대책 수립과 2007년 소재산업 발전비전 및 전략을 수립해온 부품·소재산업 발전정책은 오는 10월까지 향후 5년간의 부품·소재발전기본계획을 마련할 방침이다. 
한편 이날 세미나에서는 성과보고에 앞서 2008년도 제1차 부품소재 신규 기술개발사업 선정기업에 대한 지정증 수여식이 개최됐다.
안광석 기자 doraz@naver.com

< 부품·소재산업의 경쟁력 향상 추이(‘01년 100 기준) >
< 부품·소재기업 글로벌 경쟁력(‘07년말 기준, 미국 100) >
<네오세미테크의 GaAs 반도체 기판>

2008년도 제1차 부품소재 신규 기술개발 선정 기업
 선정기업                          과제명                                            ‘08년 지원액
                                                                                                 (백만원)
 계양정밀  차량용 터보차져의 구동계 모듈 개발                                740
 광성주식회사  LNG선 보일러의 질소산화물 배출물 저감용 SCR        580
                             후처리 시스템 개발
 금아유압(주)  항공기용 첨단 유압 펌프 국산화 개발                         802
 넷포드(주)  FTTH GPON OLT MAC SoC 개발                                 648
 (주)동성화학  불연성 멜라민계 흡음/단열재 개발                              30
 마이크로모션테크놀러지(주)  신개념 고효율 파장 가변 레이저 모듈 개발 및 이를  535
                             이용한 고속 형상 측정 모듈 개발
 (주)세화엠텍  철강 부산물을 이용한 제지 Filler 및 Coating용            714
                             탄산칼슘 제조 기술 개발
 (주)씨알-텍  탄소 복합소재 적용 다판 클러치식 차동제한장치 클러치팩 개발  643
 (주)씨에프이엔티  석유화학용 반응주조관 개발                                564
 (주)에스비비테크  볼 이용한 고 감속 하이브리드 정밀감속기 개발     408
 (주)엔씨비네트웍스  3차원 초미세 웨이퍼 볼 검사장비                      650
 (주)영진세라믹스  고성능 복합재료 보강용 국내산 현무암 장섬유 제조기술 개발  710
 온누리전자(주)  복합 역프리즘시트 개발                                           650
 (주)와이팜  해외 모바일 와이맥스 (M-WiMAX) 단말기용                    679
                             광대역/고효율 전력 증폭기 개발
 코리아 본 뱅크  생리활성형 단백질을 활용한 조직재생용 코팅 소재의 개발  600
 (주)코림 Color Photo용 비충격식 Nano 복합 인화소재 개발                714
 (주)트루윈  인덕티브 기반 전자식 조향센서 모듈개발                          805
 (주)프로스테믹스  지방줄기세포 유래 단백질을 이용한 단백질 화장품  480
                             원료 개발
       (주)한빛레이저       펄스 다이오드 펌핑형 고체레이저 모듈 개발    639
 (주)핸슨바이오텍  히알루론산 유도체를 이용한 세포치료제용 세포전달체 개발  480
 (주)화인텍센추리  인버터를 적용한 고효율 터보압축기 및 부품의 개발  450
 휴먼전자(주)  IT용 초소형 초정밀 0.3mm Pitch 0.8mm Height BTB      877
                             금형 및 커넥터 개발
                                     계                                                                13,797