세라믹스 관련 주요 특허출원 공개목록

◈ 내국인                                                                                                                                2008년 4월 1일~4월 30일

 번 호  명 칭  출 원 인

1020080034818 세라믹 성형물 제조용 금형 다이 주식회사 맥테크
1020080035659 태양광 집중식 보일러 장치 김기환
1020080035508 전기분해 유도용 조성물과 이를 이용한 전기분해 장치 유효석

◈ 외국인                                                                                                                                2008년 4월 1일~4월 30일

 번 호  명 칭  출 원 인
 1020087009190 복합 세라믹 기판 무라타세이사쿠쇼
 1020080030823 반도체장치의 제조방법 및 반도체 웨이퍼 표면수지봉지장치의 게이트  오끼덴끼고오교
 1020080032016 반도체 압력 센서 장치 미쓰비시덴키
 1020080033940 반도체 장치 히타치세이사쿠쇼
 1020080036385 반도체 장치의 제조 방법  가부시끼가이샤르네사스기따니혼세미컨덕터/
   히타치세이사쿠쇼
 1020087007878 강유전체 메모리 장치 및 그 제조 방법, 반도체 장치의 제조방법 후지쯔
 1020087007964 반도체 집적회로 장치 및 그 제조 방법 히타치세이사쿠쇼
 1020087007985 반도체 장치 히타치세이사쿠쇼/히타치요네자와덴시
 1020087009069 막형성 방법 및 막형성 장치와 절연막 및 반도체 집적회로 와타나베쇼코/스지노다카시
 020087009547 반도체 장치 및 전자 장치 가부시끼가이샤르네사스테크놀로지

주요 등록특허 공개내용        (2008년 4월 1일 ~ 4월 30일)

세라믹 패키지 및 그 제조 방법
등록번호｜10-2008-0030811     출원번호｜10-2006-0097167
특허권자｜주식회사 이노칩테크놀로지  발 명 자｜박인길 외 2명
본 발명은 세라믹 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 발광 다이오드 칩 또는 반도체 칩이 실장되는 기판으로 도전성 세라믹 기판을 이용함으로써 방열 면적을 더 넓혀 발광 다이오드 칩 또는 반도체 칩으로부터 발생되는 열을 더욱 용이하게 방출할 수 있고, 도전성 세라믹 기판과 표면 실장용 외부 전극 사이에 절연막을 형성함으로써 도전성 세라믹 기판과 반도체 칩이 단락되는 것을 방지할 수 있는 세라믹 패키지 및 그 제조 방법이 제시된다.      

적층 세라믹 캐패시터
등록번호｜10-2006-0098965     출원번호｜10-2008-0032883
특허권자｜삼성전기주식회사          발 명 자｜김대완 외 3명
본 발명은, 양면에 최외곽층으로 제공되는 커버층과 그 사이에 복수의 세라믹층이 적층된 세라믹 소결 본체부와, 상기 복수의 세리믹층 상에 형성되며, 일 세라믹층을 사이에 두고 교대로 적층된 제1 및 제2 내부전극과, 상기 제1 및 제2 내부전극에 각각 연결되도록 상기 세라믹 소결 본체부의 외부면에 각각 형성된 제1 및 제2 외부전극과, 상기 커버층과 그와 인접한 세라믹층 사이에 각각 형성되며, 정전용량에 기여하지 않는 산화방지용 전극층을 포함하는 적층 세라믹 캐패시터를 제공한다.      

도전성 페이스트, 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
등록번호｜10-2008-0029941      출원번호｜10-2007-0098709  
특허권자｜티디케이가부시기가이샤   발 명 자｜미우라, 슈이치 외 2명 
본 발명의 도전성 페이스트는, 적층 세라믹 전자 부품의 내부 전극을 형성하기 위해 이용되며, 도전성 분말과 유기 비히클을 함유하고, 상기 유기 비히클 중의 유기 바인더가 에틸 셀룰로오스 수지 및/또는 알키드 수지를 주성분으로 하고, 상기 유기 비히클 중의 용제는, 이소보닐 프로피오네이트, 이소보닐 부틸레이트 및 이소보닐 이소부틸레이트로부터 선택되는 1종 이상과, 탄소수 5 내지 40의 지방족 탄화수소를 함유하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 도전성 페이스트에 의해, 세라믹 그린 시트의 두께를 박층화한 경우에도, 실온에서는 물론 용제의 건조 온도(예를 들어, 40 내지 90℃)에서도, 시트 어택을 유효하게 방지할 수 있다.         

세라믹 다층 기판의 제조 방법
등록번호｜10-2008-0037041     출원번호｜10-2008-7004158특허권자｜가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 
발 명 자｜카와무라 아키요시 외 3명
복수의 미소성 세라믹 기재층(12)을 적층해서 이루어지는 미소성 세라믹 적층체를 형성하는 제 1 공정과, 미소성 세라믹 적층체를 소성해서 미소성 세라믹층을 소결시키는 제 2 공정과, 미소성 세라믹 적층체의 소성에 의해 형성된 소결이 끝난 세라믹 적층체를 브레이킹해서 세라믹 다층 기판을 인출하는 제 3 공정을 구비한다. 제 1 공정에 있어서 적층되는 세라믹 기재층(12)에 브레이크 라인에 걸쳐 소성시에 소실될 수 있는 브레이킹용 패턴을 형성해 둔다. 제 3 공정에 있어서, 소결이 끝난 세라믹 적층체에 제 2 공정의 소성시에 브레이킹용 패턴이 소실되어 형성된 공극을 통과하는 절단면을 형성해서 세라믹 다층 기판을 인출한다.        

넓은 소결 온도 범위를 갖고 비정상 입성장이 감소한
유전체 세라믹 혼합물
등록번호｜10-2008-0035515     출원번호｜10-2007-7029581특허권자｜스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드   
발 명 자｜정, 징민 외 3명
유전체 세라믹 화합물은 MgxCayZnzTiO2+x+y+z으로 표현되고, x, y, 및 z의 합은 1.0 보다 작거나 같으며, 넓은 소결 온도 범위 및 감소된 비정상 입성장을 갖는 주요 구성성분군을 포함한다. 이 실시 예에 따르면, x는 0.0보다 크고 1.0보다 작을 수 있으며, y는 0.0보다 크고 1.0보다 작으며, z는 0.0보다 크고 1.0보다 작을 수 있다. 유전체 세라믹 화합물은 0.0 내지 20.0중량당 퍼센트의 산화 알루미늄을 더 포함할 수 있다. 유전체 세라믹 화합물은 산화 구리를 더 포함할 수 있다. 유전체 세라믹 화합물은 산화 붕소를 더 포함할 수 있다.